技术编号：17721760
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明尤其涉及一种适合包覆成型的固化性粒状有机硅组合物、由该固化性粒状有机硅组合物成型的颗粒等。进而，本发明还涉及一种使用固化性粒状有机硅组合物或颗粒等的固化物、该固化物的成型方法、具备该固化物的半导体装置。背景技术固化性有机硅组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、疏水性、透明性的固化物，因此被广泛用于工业领域。这样的固化性有机硅组合物的固化物与其他有机材料相比不容易变色，并且物理物性的降低较小，因此也适合作为光学材料和半导体装置的密封剂。本申请人在专利文献1和专利文献...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。