技术编号：17735108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺。背景技术电子电器在贴合的资材上不会出现胶层分离机残胶的现象，传统重复性使用胶带的初粘力较低，并且其在常温(23℃约30min～1H)放置或者暴露的话将会重返原始剥离力。原始剥离力，指的是胶粘结头常见的破坏形式，胶黏连接处受外力作用时，力集中在接头处较狭窄的区域，当这一力大于导电胶的粘接强度时，粘接接头受剥离力作用便沿着胶接面发生破坏。因此，亟待一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺的出现，通过...
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