电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺的制作方法

本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺。

背景技术：

电子电器在贴合的资材上不会出现胶层分离机残胶的现象，传统重复性使用胶带的初粘力较低，并且其在常温(23℃约30min～1h)放置或者暴露的话将会重返原始剥离力。

原始剥离力，指的是胶粘结头常见的破坏形式，胶黏连接处受外力作用时，力集中在接头处较狭窄的区域，当这一力大于导电胶的粘接强度时，粘接接头受剥离力作用便沿着胶接面发生破坏。

因此，亟待一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺的出现，通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺，通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％。

本发明提供的一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺，通过本胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力较高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～37％，丙烯酸羟乙脂31～34％，乙酸乙酯2～4％，人造纤维18～25％，丙烯酸共聚物树脂1～2％。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯37～41％，丙烯酸羟乙脂34～37％，乙酸乙酯4～6％，人造纤维25～32％，丙烯酸共聚物树脂2～3％。

作为优选的方案，所述丙烯酸共聚物树脂内包括：塑化剂和弹性纤维。

作为优选的方案，所述人造纤维为松香脂。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂胶带结构，包括：一层、二层、三层或四层以上透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，当透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为二层以上时，这二层呈垂直对称设置的透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，所述第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层之间设有胶带层。

作为优选的方案，所述胶带层包括：胶黏剂热剥离a层和胶黏剂b层，胶黏剂热剥离a层和胶黏剂b层之间设有薄膜层。

作为优选的方案，所述薄膜层为电沉积铜箔层、聚对苯二甲酸类塑料层、聚丙烯层或铝箔层中的任一种。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂的制备工艺，包括以下步骤：

1)镍粉在筛分机中进行筛分；

2)胶黏剂与溶剂混合搅拌得到混合溶液；

3)在混合溶液中加入筛分后的镍粉和催化剂搅拌进行催化反应；

4)最后在搅拌机中搅拌混合合成反应；

5)混合合成反应后投入涂布设备进行表面涂布；

6)涂布完成后进行老化。

作为优选的方案，筛分后的镍粉粒度为250目-350目，所述涂布设备包括刮刀涂布设备、凹版涂布设备或狭缝涂布设备中的任一种。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电子电器素材用热变更胶黏剂胶带结构图；

其中：1.第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，2.胶黏剂热剥离a层，3.薄膜层，4.胶黏剂b层，5.胶带层，6.第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。

为了达到本发明的目的，如图1所示，本实施例中的电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％。

本发明提供的一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺，通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～37％，丙烯酸羟乙脂31～34％，乙酸乙酯2～4％，人造纤维18～25％，丙烯酸共聚物树脂1～2％。

采用上述实施例，使得胶带的初粘力提高，剥离力降低，性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯37～41％，丙烯酸羟乙脂34～37％，乙酸乙酯4～6％，人造纤维25～32％，丙烯酸共聚物树脂2～3％。

采用上述实施例，使得胶带的初粘力提高，剥离力降低，性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，所述丙烯酸共聚物树脂内包括：塑化剂和弹性纤维。

采用上述实施例，使得胶带的初粘力提高，剥离力降低，性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，所述人造纤维为松香脂。

采用上述实施例，使得胶带的初粘力提高，剥离力降低，性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，电子电器素材用热变更胶黏剂胶带结构，包括：一层、二层、三层或四层以上透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，当透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为二层以上时，这二层呈垂直对称设置的透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层1和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层6，所述第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层1和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层6之间设有胶带层5。

采用上述实施例，其结构简单，操作方便，胶带性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

在一些实施例中，所述胶带层5包括：胶黏剂热剥离a层2和胶黏剂b层4，胶黏剂热剥离a层2和胶黏剂b层4之间设有薄膜层3。

采用上述实施例，所述电子电器素材用热变更胶黏剂包括：胶黏剂热剥离a和胶黏剂b，在薄膜层两面通过干燥后贴合涂布胶黏剂热剥离a和胶黏剂b，获得胶黏剂热剥离a层2和胶黏剂b层4，所述胶黏剂热剥离a层2和所述胶黏剂b层4的厚度为1μm-999μm。

在一些实施例中，所述薄膜层3为电沉积铜箔层、聚对苯二甲酸类塑料层、聚丙烯层或铝箔层中的任一种。

采用上述实施例，其结构简单，操作方便，胶带性能优异，提高了胶接面的使用寿命。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂的制备工艺，包括以下步骤：

1)镍粉在筛分机中进行筛分；

2)胶黏剂与溶剂混合搅拌得到混合溶液；

3)在混合溶液中加入筛分后的镍粉和催化剂搅拌进行催化反应；

4)最后在搅拌机中搅拌混合合成反应；

5)混合合成反应后投入涂布设备进行表面涂布；

6)涂布完成后进行老化。

采用上述实施例，所述溶剂为酒精，工艺简单，提高了电子电器素材用热变更胶黏剂的性能。

在一些实施例中，筛分后的镍粉粒度为250目-350目，所述涂布设备包括刮刀涂布设备、凹版涂布设备或狭缝涂布设备中的任一种。

采用上述实施例，提高了电子电器素材用热变更胶黏剂的性能。

以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。