技术特征：
技术总结
本发明公开了电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％；本发明通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。
技术研发人员：邓安进
受保护的技术使用者：苏州高泰电子技术股份有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.05.21