技术编号:17736958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是涉及形成半导体结构的方法。背景技术半导体集成电路(integrated circuit,IC)行业已经历快速增长。集成电路材料及设计中的技术进步已生产出几代集成电路,其中每一代集成电路均比前一代集成电路具有更小且更复杂的电路。然而,这些进步增加了加工及制造集成电路的复杂性,并且为了实现这些进步,需要集成电路加工及制造中的类似发展。在集成电路演进过程中,一般来说已增大了功能密度(即,每芯片区域中内连器件的数目),同时已减小了几何结构大小(即,可使用制作工艺所形成的最小组件(或线))。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。