技术编号:17737352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例是有关于一种制造半导体装置的方法。更具体来说,本发明的实施例是有关于一种具有垂直布线结构的半导体装置及一种制造所述半导体装置的方法,所述半导体装置是通过由所述装置的垂直布线结构提供的策略而设计。背景技术随着对用于小型化装置(例如便携式装置)或使计算能力更强大的高密度集成电路的需求增加,开发出了高纵横比(high aspect ratio)装置。虽然高纵横比装置所占据的衬底表面积与低纵横比薄膜装置相比减小,然而高纵横比装置的控制电路的组件仍分散在衬底的表面之上。对于由多个控制装置控制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。