技术编号：17741398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电化学加工技术领域，尤其涉及一种在基材上制备电子线路的方法。背景技术在目前的电子产品中，线路基材在进行LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在基材表面形成线路。在通常的化镀过程中，各个线路间的间隙(gap)至少要在0.3mm，才能保证化镀的质量，避免因溢镀出现的线路短路，目前有越来越多的小间隙需求，目前的LDS和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，经常出现线路短路的情况。发明内容本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。