一种在基材上制备电子线路的方法与流程

本发明属于电化学加工技术领域，尤其涉及一种在基材上制备电子线路的方法。

背景技术：

在目前的电子产品中，线路基材在进行lds(laserdirectstructuring，激光直接成型技术)工艺处理后，使用化学镀的方法，使金属镀层沉积在基材表面形成线路。

在通常的化镀过程中，各个线路间的间隙(gap)至少要在0.3mm，才能保证化镀的质量，避免因溢镀出现的线路短路，目前有越来越多的小间隙需求，目前的lds和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，经常出现线路短路的情况。

技术实现要素：

本发明的技术目的是提供一种在基材上制备电子线路的方法，该种制备电子线路的方法能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种在基材上制备电子线路的方法，包括：

去除所述基材表面的部分或全部的lds添加剂；

使用lds工艺激活所述基材，所述基材的激活区为预设的所述电子线路的化镀区；

对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路。

根据本发明一实施例，所述去除所述基材上的lds添加剂进一步包括：

使用清洗液对lds工艺激活的所述基材表面进行清洗，以清洗掉所述基材的表面的lds添加剂。

根据本发明一实施，所述使用清洗液对lds工艺激活的所述基材表面进行清洗进一步包括：

使用酸性清洗液对lds工艺激活的所述基材表面进行清洗，以清洗掉所述基材的表面的lds添加剂。

根据本发明一实施，所述对所述基材进行化镀处理得到所述电子线路进一步包括：

a1，将所述基材放入化镀槽内进行化镀；

a2，在化镀之后的所述线路制备区喷涂保护层。

根据本发明一实施，在基材上制备电子线路的方法还包括：在所述基材中注射玻璃纤维，所述玻璃纤维的走向与所述电子线路的方向一致。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

本发明一实施例中的制备电子线路的方法先将基材表面的部分或全部的lds添加剂去除，之后再进行激活以及化镀处理，通过清洗掉基材表面的一些lds添加剂，这样在化镀时基材表面不易堆积金属粒子，从而使线路间的溢镀情况得以改善，这样能够避免制备出的小间距电子线路出现溢镀现象。

附图说明

图1为本发明实施例1中的在基材上制备电子线路的方法；

图2为使用现有技术制备的间距0.25毫米的局部线路图；

图3为使用本发明方法制备的电子线路的局部线路图；

图4为酸洗前的基材样品及其元素含量；

图5为酸洗后的基材样品及其元素含量；

图6为现有技术制备的间距0.15毫米的局部线路图；

图7为使用本发明方法制备的间距0.15毫米的局部线路图；

图8为本发明实施例2中的在基材上制备电子线路的方法。

附图标记说明：

1：基材；2：电子线路；3：溢镀区。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种在基材上制备电子线路的方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。

实施例1

参看图1，一种在基材1上制备电子线路2的方法，包括：

s1，去除基材1表面的部分或全部的lds添加剂；

s2，使用lds工艺激活基材1，基材1的激活区为预设的电子线路2的化镀区；

s3，对基材1进行化镀处理得到电子线路2。本步骤制备出的产品结构参看图2。

本实施例中的基材1可以是含有金属元素的塑胶材料，金属元素通常以化合物的形式存在(lds添加剂)，在高能激光作用下，含有金属元素的塑胶材料会产生镶嵌在塑胶材料中的金属粒子，化镀时以金属粒子为基础，在激光照射过的区域(预设的电子线路2的化镀区)会产生金属镀层形成电子线路2。

本发明一实施例中的制备电子线路2的方法先将基材1表面的部分或全部的lds添加剂去除，之后再进行激活以及化镀处理，通过清洗掉基材1表面的一些lds添加剂，这样在化镀时基材1表面不易堆积金属粒子，从而使线路间的溢镀情况得以改善，这样能够避免制备出的小间距电子线路2出现溢镀现象。

在lds工艺中，激光束使lds塑料助剂曝光，从而将其于热塑性聚合物的表面并使金属核从lds塑料助剂中释放。以便在被照射的区域金属化并在此处堆积金属,未曝光处保留原样。具体而言，在激光作用下，化合物中的二价铜离子在激光作用下变为铜原子，从而在化镀过程中以此为基础形成化镀线路。

进一步地，去除基材1上的lds添加剂进一步包括：

使用清洗液对基材1表面进行清洗，以清洗掉基材1的表面的lds添加剂。

具体地，使用清洗液对lds工艺激活的基材1表面进行清洗进一步包括：使用酸性清洗液对基材1表面进行清洗，以清洗掉基材1的表面的lds添加剂。具体可用5-20％的硫酸或盐酸溶液。

进一步地，对基材1进行化镀处理得到电子线路2进一步包括：

a1，将基材1放入化镀槽内进行化镀；化镀槽内一般有ph值为12左右的氯化铁溶液，其中还有一些催化剂和络合物。在化镀槽中化镀后会进行清洗和烘烤。

a2，在化镀之后的线路制备区喷涂保护层。保护层主要通过喷涂并固化在产品表面，形成密闭区域，避免有金属粒子的基材1和化镀液直接接触，减少了溢镀的可能性。

本实施例中的小间距可以指各个线路间的间隙(gap)小于0.3mm的情况，针对越来越多的小间隙需求，参看图3，目前的lds和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，会存在溢镀区3，经常出现线路短路的情况。本实施例中提供的方法可以避免线路短路的情况。但是需要说明的是，本实施例中的方法对于间隙大于0.3mm的情况同样适用。

为了验证此方法的可行性，对酸洗前后的cu元素做一下对比，图4和图5的明亮区域代表铜元素，在酸洗前基材样品表面的铜元素含量(图4)明显高于酸洗后的铜元素含量(图5)，约有50％左右的降幅。图4和图5是在扫描电镜下得到，放大10000倍得到。为了对材料的化学处理效果做下对比，用化镀线路间隙都为0.15mm的样品做化镀，一种是没有酸洗，得到的间隙宽窄不一，发生了溢镀情况，需要靠人工修复，无法实现量产，如图6所示；另外一种是酸洗后的样品(图7)，其间隙保持相同，线路边界清晰，在化镀后不需要通过人工修复，达到量产的要求。

实施例2

参看图8，一种在基材1上制备电子线路2的方法，包括：

b1，在基材1中注射玻璃纤维，玻璃纤维的走向与预设的电子线路2的方向一致；

b2，去除基材1表面的部分或全部的lds添加剂；

b3，使用lds工艺激活基材1，基材1的激活区为预设的电子线路2的化镀区；

b4，对基材1进行化镀处理得到电子线路2。本步骤制备出的产品结构参看图2。

本实施例中的基材1可以是含有金属元素的塑胶材料，金属元素通常以化合物的形式存在(lds添加剂)，在高能激光作用下，含有金属元素的塑胶材料会产生镶嵌在塑胶材料中的金属粒子，化镀时以金属粒子为基础，在激光照射过的区域(预设的电子线路2的化镀区)会产生金属镀层形成电子线路2。

本发明一实施例中的制备电子线路2的方法先将基材1表面的部分或全部的lds添加剂去除，之后再进行激活以及化镀处理，通过清洗掉基材1表面的一些lds添加剂，这样在化镀时基材1表面不易堆积金属粒子，从而使线路间的溢镀情况得以改善，这样能够避免制备出的小间距电子线路2出现溢镀现象。

另外，在基材1的线路制备区设有玻璃纤维，玻璃纤维的布设方向与预设的电子线路2的走向相同。玻璃纤维的布设方向与预设的电子线路2的走向相同可以进一步减少溢镀现象。

本实施例中的小间距可以指各个线路间的间隙(gap)小于0.3mm的情况，针对越来越多的小间隙需求，参看图3，目前的lds和化镀的方法无法正常生产，对于gap小于0.3mm的情况，会存在溢镀区3，经常出现线路短路的情况。本实施例中提供的方法可以避免线路短路的情况。但是需要说明的是，本实施例中的方法对于间隙大于0.3mm的情况同样适用。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。