技术编号:17746614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉半导体封装领域,具体地,涉及一种防直插LED切反装置。背景技术插双列式封装工艺的一般流程为固晶-焊线-灌胶-一切-电镀-二切-三切,其中一切是将半成品(也是支架)上连接20-30颗个体的上连接杆切除的工序、二切是将每个个体的两引脚中的一只脚与下连接杆切分离的工序。因半导体支架都是使用金属薄板冲切而成,所以支架存在光滑面和粗糙面,光滑面为直接与冲切模直接接触的面,粗糙面为另一面,为保证一切切口处附近区域的粗糙面的毛刺不至因一切动作而进一步扩大,通常会将支架的粗糙面朝上,即粗糙面迎合上模...
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