技术编号:17749821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。将2017年11月16日在韩国知识产权局递交的题为“包括半导体器件封装的电子设备”的韩国专利申请No.10-2017-0153312的全部公开内容通过引用并入本文。技术领域实施例涉及包括半导体器件封装的电子设备。背景技术随着电子设备的小型化和高性能的要求,还需要电子设备中包括的半导体器件封装的薄化和高性能。发明内容实施例涉及一种电子设备,包括:电路板;半导体器件封装,安装在电路板上,该半导体器件封装包括连接到电路板的封装衬底,并排地安装在封装衬底上的第一半导体器件和第二半导体器件,以及围绕第一半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。