技术编号:17749959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED技术领域,更具体地说,它涉及一种倒装LED封装模组及其制造方法。背景技术LED是Light-Emitting Diode Light即发光二极管的简称。现有的大多数LED封装件只安装有一个芯片,当需要多个LED灯一起使用时,需要多个LED封装件串联或并联起来使用,多个LED封装件即包括多个基座和多个芯片,多个基座整体的体积较大,由于单个芯片体积较小,单个对于单个基座时,多个基座整体的空间利用率较低。发明内容本发明要解决的技术问题是多个LED封装件串联或并联使用时,多个基座整体的空...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。