一种倒装LED封装模组及其制造方法与流程

本发明涉及led技术领域，更具体地说，它涉及一种倒装led封装模组及其制造方法。

背景技术：

led是light-emittingdiodelight即发光二极管的简称。现有的大多数led封装件只安装有一个芯片，当需要多个led灯一起使用时，需要多个led封装件串联或并联起来使用，多个led封装件即包括多个基座和多个芯片，多个基座整体的体积较大，由于单个芯片体积较小，单个对于单个基座时，多个基座整体的空间利用率较低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是多个led封装件串联或并联使用时，多个基座整体的空间利用率较低。

本发明的第一目的是提供一种倒装led封装模组，达到一个基座上安装多个芯片，达到多个芯片满足使用需求，且基座的空间利用率更高的目的。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种倒装led封装模组，其特征在于：包括：

基座，基座设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线；

热沉，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉安装固定在基座上时，第一安装块插入第一安装槽，第一下导电片抵紧第一导电板，第二安装块插入第二安装槽，第二下导电片抵紧第第二导电板，热沉上端设有多个相互串联或并联或串联和并联结合的安装位，一个或多个安装位与第一下导电片和第二下导电片通过导线连接；

多个芯片，多个芯片分别安装固定在多个安装位。

作为进一步优化的，每个安装位包括第一上导电片和第二上导电片，芯片安装在安装位后，芯片的p电极和n电极分别与第一上导电片和第二上导电片电连接。

作为进一步优化的，每个安装位还包括设在热沉上端的第一容纳槽和第二容纳槽，第一上导电片设于第一容纳槽的底部，第二上导电片设于第二容纳槽的底部。

作为进一步优化的，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔；基座内设于第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管内插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管内插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；

热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。

作为进一步优化的，第一安装块的底部设有第一施力斜面，第一施力斜面的倾斜角度与第一受力斜面的倾斜角度相适配；第二安装块的底部设有第二施力斜面，第二施力斜面的倾斜角度与第二受力斜面的倾斜角度相适配。

作为进一步优化的，第一安装槽的底部设有第一抵接斜面，第一施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合；第二安装槽的底部设有第二抵接斜面，第二施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合。

作为进一步优化的，第一弹性限位件的限位端在第一限位孔内时与第一限位孔的内壁完全贴合；第二弹性限位件的限位端在第二限位孔内时与第二限位孔的内壁完全贴合。

作为进一步优化的，基座的上端面与热沉之间有用于将热沉安装固定在基座的粘胶剂。

作为进一步优化的，热沉的上端面与芯片之间有用于将芯片安装固定在热沉的粘胶剂。

本发明的第二目的是提供一种倒装led封装模组的制造方法，达到一个基座上安装多个芯片，达到多个芯片满足使用需求，且基座的空间利用率更高的目的。

本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

综上所述，本发明具有以下有益效果：一种上述任意一个技术方案所述的倒装led封装模组的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

a、提供一所述芯片；提供一所述热沉；提供一所述基座；提供一所述第一导电板和所述第二导电板；

b、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

c、将热沉安装在基座上；

d、将芯片安装在热沉上。

综上所述，本发明具有以下有益效果：该倒装led封装模组中多个芯片仅需对应一个基座，相比于现有技术中采用多个基座和多个芯片一一对应，有效地提高了基座的空间利用率，且能够有效地降低成本和提高生产制造的方便性和快捷性。

附图说明

图1是实施例中的倒装led封装模组的剖面结构示意图；

图2是实施例中的倒装led封装模组的分解后的剖面结构示意图；

图3是实施例中的倒装led封装模组的热沉的俯视图。

图中：1、基座；11、第一安装槽；111、第一抵接斜面；12、第二安装槽；211、第二抵接斜面；13、阻隔件；2、热沉；200、安装位；21、第一安装块；211、第一限位孔；212、第一贴合斜面；22、第二安装块；221、第二限位孔；222、第二贴合斜面；23、第一容纳槽；24、第二容纳槽；25、分隔件；26、第一施力斜面；27、第二施力斜面；3、芯片；31、p电极；32、n电极；41、第一下导电片；42、第二下导电片；43、第一上导电片；44、第二上导电片；51-54、导线；61、第一导电板；62、第二导电板；7、粘胶剂；81、凸起；82、凹槽；91、第一容纳管；92、第一弹性限位件；921、第一受力斜面；93、第二容纳管；94、第二弹性限位件；941、第二受力斜面。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1、图2和图3所示，该倒装led封装模组包括基座1、热沉2和多个芯片3，该倒装led封装模组全部组装完成后，多个芯片3串联或并联或串联和并联结合，多个芯片3以满足使用需求。基座1和热沉2均为高导热和高散热性能的绝缘材料制成，增加该倒装led封装模组的散热性能。基座1设有第一安装槽和11第二安装槽12，第一安装槽11的底部设有第一导电板61，第二安装槽12的底部设有第二导电板62，第一导电板61的和第二导电板62的底部均连接有贯穿至基座1外且用于与外界电连接的导线53、54。热沉2设有第一安装块21和第二安装块22，第一安装块21的下端面设有第一下导电片41，第二安装块22的下端面设有第二下导电片43。热沉2安装固定在基座1上时，第一安装块21插入第一安装槽11，第一下导电片41抵紧第一导电板61，第二安装块22插入第二安装槽12，第二下导电片42抵紧第二导电板62。热沉2的上端设有多个安装位200，多个安装位200之间串联或并联或串联和并联结合，多个安装位200与第一下导电片41和第二下导电片42通过导线51、52实现电连接。多个芯片3分别安装固定在多个安装位200。该倒装led封装模组中多个芯片3仅需对应一个基座1，相比于现有技术中采用多个基座1和多个芯片3一一对应，有效地提高了基座1的空间利用率，且能够有效地降低成本和提高生产制造的方便性和快捷性。

每个安装位200包括第一上导电片43和第二上导电片44，芯片3安装在安装位200后，芯片3的p电极31和n电极32分别与第一上导电片43和第二上导电片44抵紧实现电连接。多个安装位200的第一上导电片43之间依据电路设置导线进行连接，且其中一个或多个第一上导电片43与第一下导电片41通过导线51连接，其中一个或多个第二上导电片44与第二下导电片42通过导线52连接。每个安装位200还包括设于热沉2上端的第一容纳槽23和第二容纳槽24，第一上导电片43设于第一容纳槽23的底部，第二上导电片44设于第二容纳槽24的底部。芯片3安装时，芯片3的p电极31插入第一容纳槽23且抵紧第一上导电片43，芯片3的n电极32插入第二容纳槽24且抵紧第二上导电片44。第一下导电片41的下端面与第一导电板61的上端面、第二下导电片42的下端面与第二导电板62的上端面、第一上导电片43的上端面与芯片3的p电极31的下端面以及第二上导电片44的上端面与芯片3的n电极32的下端面，这些上下接触的两个断面，其中一个设有凸起81，另一个设于凹槽82，凸起81和凹槽82对齐插入，增加接触面积。凸起81和凹槽82可为半球形或多边形，优选为半球形，半球形加工制造更方便。基座1的上端面与热沉2之间有用于将热沉2安装固定在基座1的粘胶剂7，热沉2的上端面与芯片3之间也有用于将芯片3安装固定在热沉2的粘胶剂7。

第一安装块21设有第一限位孔211，第二安装块22设有第二限位孔221。基座1内设有第一容纳管91和第二容纳管93，第一容纳管91插接有第一弹性限位件92，第一弹性限位件92的限位端设有第一受力斜面921。第二容纳管93插接有第二弹性限位件94，第二弹性限位件94的限位端设有第二受力斜面941。热沉2未安装在基座1时，第一弹性限位件92的限位端从第一容纳管91伸出位于第一安装槽11，第二弹性限位件94的限位端从第二容纳管93伸出位于第二安装槽12。热沉2安装在基座1的过程中，第一安装块21向第一安装槽11插入时挤压第一受力斜面921使得第一弹性限位件92向第一容纳管91内收缩，第一限位孔211和第一弹性限位件92对齐时，第一弹性限位件92弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔211；第二安装块22向第二安装槽12插入时挤压第二受力斜面941使得第二弹性限位件94向第二容纳管93内收缩，第二限位孔221和第二弹性限位件94对齐时，第二弹性限位件94弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔221。

作为优化，第一安装块21的底部设有第一施力斜面26，第一施力斜面26的倾斜角度与第一受力斜面921的倾斜角度相适配，第一施力斜面26与第一受力斜面921的配合能够更好地驱动第一弹性限位件92向第一容纳管91内收缩。第二安装块22的底部设有第二施力斜面27，第二施力斜面27的倾斜角度与第二受力斜面941的倾斜角度相适配，第二施力斜面27与第二受力斜面941的配合能够更好地驱动第二弹性限位件94向第二容纳管93内收缩。第一安装槽11的底部设有第一抵接斜面111，第一施力斜面26与第二抵接斜面111能够完全贴合，增加接触面积。第二安装槽12的底部设有第二抵接斜面121，第二施力斜面27与第二抵接斜面121能够完全贴合，增加接触面积。第一限位孔211内设有第一贴合斜面212，第一贴合斜面212与第一受力斜面921能够完全贴合，第一弹性限位件92的限位端在第一限位孔211内时，第二弹性限位件92的限位端与第一限位孔211的内壁完全贴合，增加接触面积。第二限位孔221内设有第二贴合斜面222，第二贴合斜面222与第二受力斜面941能够完全贴合，第二弹性限位件94的限位端在第二限位孔221内时，第二弹性限位件94的限位端与第二限位孔221的内壁完全贴合，增加接触面积。

该倒装led封装模组的制造方法包括以下步骤：

a、提供一芯片3，如图2所示，该芯片3为倒装连接，芯片3的p电极31的和n电极32的下端面均设有凹槽82(或凸起81)，该芯片3通过模具注塑成型；

提供一基座1，如图2所示，该基座1设有第一安装槽11和第二安装槽12，第一安装槽11的和第二安装槽12的底部均设有贯穿孔，该基座1内设有第一容纳管91和第二容纳管93，第一容纳管91内插接有第一弹性限位件92，第二容纳管93内插接有第二弹性限位件94，该基座1可通过模具注塑成型；

提供一热沉2，如图2所示，该热沉2设有第一安装块21和第二安装块22，第一安装块21的下端面设有第一下导电片41，第二安装块22的下端面设有第二下导电片42，第一下导电片41的和第二下导电片42的下端面设有凹槽82(或凸起81)，第一安装块21设有第一限位孔211，第二安装块22设有第二限位孔221，热沉2的上端有多个安装位200，每个安装位200包括第一容纳槽23和第二容纳槽24，第一容纳槽23的底部设有第一上导电片43，第二容纳槽24的底部设有第二上导电片44，第一上导电片43的和第二上导电片44的上端面设有凸起81(或凹槽82)；

提供一第一导电板61和第二导电板62，如图2所示，第一导电板61的和第二导电板62的底部连接有导线53、54，第一导电板61的和第二导电板62的上端面设有凸起81(或凹槽82)；

b、将第一导电板61和第二导电板62分别安装在第一安装槽11的和第二安装槽12的底部，导线53、54穿过基座1的贯穿孔；

c、将热沉2安装在基座1上，第一安装块21插入第一安装槽11且第一下导电片41抵紧第一导电板61，第二安装块22插入第二安装槽12且第二下导电片42抵紧第二导电板62，热沉2与基座1的上端面之间涂有粘胶剂7；

d、将多个芯片3一一或一次性安装在热沉2的安装位200上，芯片3的p电极31插入第一容纳槽23且抵紧第一上导电片43，芯片3的n电极32插入第二容纳槽24且抵紧第二上导电片44，粘胶剂7涂在热沉2的上端面与芯片3之间。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。