技术特征：
技术总结
本发明公开了一种倒装LED封装模组及其制造方法，其技术方案要点是基座设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线；热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉上端设有多个相互串联或并联或串联和并联结合的安装位，一个或多个安装位与第一下导电片和第二下导电片通过导线连接；多个芯片，多个芯片分别安装固定在多个安装位，该倒装LED封装模组中多个芯片仅需对应一个基座，有效地提高了基座的空间利用率。
技术研发人员：涂梅仙;卢菊香;林秋凤;张沛;李婷婷;梁俊杰;李钊英
受保护的技术使用者：中山市木林森电子有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.05.24