技术编号：17750002
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种Wettable Flank(可润湿侧爬)封装结构及其制备方法，属于半导体封装技术领域。背景技术传统DFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露基岛用来导热，围绕大基岛的封装外围四周有实现电气连结的导电引脚。引脚面积较小，并且DFN产品与印刷电路板之间的焊接高度低，当DFN产品与印刷电路板热膨胀系数不同时，会导致引脚焊锡开裂。传统DFN产品引脚在塑封体正下方形成，因此，检查焊点质量时，采用传统视觉检查技术，困难且耗时，需要将PCB倾斜一定的角度才可能进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。