本发明涉及一种wettableflank(可润湿侧爬)封装结构及其制备方法，属于半导体封装
技术领域：
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背景技术：
：：传统dfn是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露基岛用来导热，围绕大基岛的封装外围四周有实现电气连结的导电引脚。引脚面积较小，并且dfn产品与印刷电路板之间的焊接高度低，当dfn产品与印刷电路板热膨胀系数不同时，会导致引脚焊锡开裂。传统dfn产品引脚在塑封体正下方形成，因此，检查焊点质量时，采用传统视觉检查技术，困难且耗时，需要将pcb倾斜一定的角度才可能进行检测确认；采用x-ray检查技术，因焊锡高度低，焊锡量少也需要精度更高的专用设备才能满足检查要求。此时，电测试是确定焊接端子电连接性的唯一方法。但是在某些应用中，所有终端的全电测试比较困难或不完整。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种wettableflank封装结构及其制备方法，它能够克服传统dfn产品引脚面积过小、焊接高度低而产生pcb贴装焊锡易开裂以及pcb贴装焊锡后无法检测确认焊点质量或检测确认困难的问题。本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种wettableflank封装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括基岛和引脚，所述基岛上通过装片胶设置有芯片，所述芯片外围区域包封有塑封料，所述塑封料四周通过切割形成第一台阶，所述第一台阶四周通过切割形成第二台阶，所述第二台阶区域的引脚裸露在外，所述基岛和引脚裸露在外的表面上设置有保护镀层。一种wettableflank封装结构的制备方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一dfn引线框架，引线框架单颗产品的四周引脚与相邻产品引脚互连导通，并在dfn引线框架上进行装片、球焊和包封作业；步骤二、对引脚区域的塑封体上利用刀片进行第一次切割，形成第一凹槽；步骤三、在第一凹槽上利用激光进行第二次切割，形成第二凹槽，第二凹槽区域的引脚裸露在外，第二次切割宽度小于第一次切割宽度；步骤四、将引线框架底部及切割裸露的引脚表面镀敷一层保护层；步骤五、从引线框架背面利用刀片进行第第三次切割，第三次切割宽度小于第二次切割宽度，将单颗产品切割分离成型。优选的，步骤二中第一凹槽处预留包封厚度40～60um。优选的，步骤四中保护层采用锡、镍金或镍钯金。一种wettableflank封装结构的制备方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一dfn引线框架，引线框架单颗产品的四周引脚与相邻产品引脚互连导通，并在dfn引线框架上进行装片、球焊和包封作业；步骤二、对引脚区域的塑封体上利用刀片进行第一次切割，形成第一凹槽；步骤三、在第一凹槽上利用激光进行第二次切割，第二次切割宽度小于第一次切割宽度，第一凹槽的塑封体形成第一台阶，引脚区域形成第二凹槽，第二凹槽区域的引脚裸露在外；步骤四、从引线框架背面利用刀片进行第三次切割，第三次切割宽度小于第二次切割宽度，将单颗产品切割分离成型；步骤五、单颗产品通过化镀方式将裸露的基岛和引脚表面镀上可焊层。优选的，步骤二中第一凹槽处预留包封厚度40～60um。优选的，步骤五中保护层采用锡、镍金或镍钯金。与现有技术相比，本发明的优点在于：1、本发明具有外露引脚结构，可在smt贴装后便于视觉检测设备检测焊点质量情况，可应用于汽车电子领域，提供了可焊性的视觉指标，并降低了检查时间；2、本发明外露引脚结构可增加smt焊锡面积，增强引脚与pcb的结合力，通过可润湿侧爬结构，增加引脚上锡能力，一定程度上减少了焊锡开裂的风险；3、本发明加工工艺简单，通过成熟的切割工艺即可实现外露引脚的目的，操作上比其他wettableflank制备工艺更方便可行，且成本更低。附图说明图1为本发明一种wettableflank封装结构的示意图。图2为本发明一种wettableflank封装结构焊锡的结构示意图。图3～图7为本发明一种wettableflank封装结构制备方法实施例1的各工序流程示意图。图8～图12为本发明一种wettableflank封装结构制备方法实施例2的各工序流程示意图。其中：引线框架1基岛11引脚12装片胶2芯片3塑封体4第一台阶5第二台阶6保护镀层7锡膏8pcb板9。具体实施方式以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。参见图1、图2，本发明涉及的一种wettableflank封装结构，它包括引线框架1，所述引线框架1包括基岛11和引脚12，所述基岛11上通过胶片胶2设置有芯片3，所述芯片3外围区域包封有塑封料4，所述塑封料4四周通过切割形成第一台阶5，所述第一台阶5四周通过切割形成第二台阶6，所述第二台阶6区域的引脚12裸露在外，所述基岛11和引脚12裸露在外的表面上设置有保护镀层7；实施例1：本发明一种wettableflank封装结构的制备方法，它包括以下步骤：步骤一、参见图3，取一dfn引线框架，引线框架单颗产品的四周引脚与相邻产品引脚互连导通，并在dfn引线框架上进行装片、球焊和包封作业；步骤二、参见图4，对引脚区域的塑封体上利用刀片进行第一次切割，塑封体形成第一凹槽，第一凹槽处预留包封厚度40～60um，优选为50um；步骤三、参见图5，在第一凹槽上利用激光进行第二次切割，第二次切割宽度小于第二次切割宽度，引脚上方形成第二凹槽，第二凹槽区域的引脚裸露在外；步骤四、参见图6，将引线框架底部及切割裸露的引脚表面镀敷一层保护层，可以是电镀锡、niau、nipaau，亦或是通过其他方式形成的防氧化保护层；步骤五、参见图7，从引线框架背面利用刀片进行第三次切割，第三次切割宽度小于第二次切割宽度，将单颗产品切割分离成型。实施例2：本发明一种wettableflank封装结构的制备方法，它包括以下步骤：步骤一、参加图8，取一dfn引线框架，引线框架单颗产品的四周引脚与相邻产品引脚互连导通，并在dfn引线框架上进行装片、球焊和包封作业；步骤二、参见图9，对引脚区域的塑封体上进行刀片一次切割，形成第一凹槽，第一凹槽处预留包封厚度40～60um，优选为50um；步骤三、参见图10，在第一凹槽上利用激光进行第二次切割，第二次切割宽度小于第二次切割宽度，引脚上方形成第二凹槽，第二凹槽区域的引脚裸露在外；步骤四、参见图11，从引线框架背面利用刀片进行第三次切割，第三次切割宽度小于第二次切割宽度，将单颗产品切割成型；步骤五、参见图12，单颗产品通过化镀方式将裸露的基岛和引脚表面镀上可焊层。上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。当前第1页12当前第1页12