技术编号：17764166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板铜面处理技术领域，具体为一种用于电路板化锡处理的输送装置。背景技术化锡即化学沉锡，是一种PCB板铜面处理技术，这种工艺的产品既不会污染焊料(不像化学镍金板)，又不会在阻焊层上产生一层另外的聚酯层，用化学沉锡的方法，可在任何尺寸的PCB板的孔内、连接盘的位置上均匀地覆盖上一层锡。为适应全球战略发展，逐步实现无铅化和PCB板市场发展的需要，用不含铅的化学沉锡工艺取代目前的热风整平工艺成为DPMC发展计划的前提。但现阶段电路板化锡处理后进入下一道工序之前需要对电路板进行风干，且风干...
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