技术编号:17800545
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种吸取芯片用的吸嘴。背景技术在半导体芯片封装过程中,需要将裸芯片从粘膜上拾取后放置到基材上,以便完成后续的芯片整体封装。目前芯片拾取方式主要使用顶针式顶针座和吸嘴(安装在机械手前端),吸嘴主要是利用真空为动力通过橡胶吸嘴将芯片吸取到基板上;目前市场上有两种结构形式的吸嘴:1、以美国杜邦公司生产的PEEK材质为主的吸嘴,其具有耐高温、耐磨、耐腐蚀,使用寿命长等优点,但是其在使用时,需要避免吸嘴移动的距离过短而不能与芯片接触,也要避免吸嘴超出行程与芯片硬碰硬,其对吸嘴的行程距离的要求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。