技术编号:17848151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及电子器件制造领域,特别涉及一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法。背景技术回流焊接钢网开孔是一种被广泛应用于SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的技术。目前针对底部双排引脚器件,回流焊接钢网开孔仍采用常规开孔的方法,但是该种方法容易造成问题,一种是锡膏过厚,在贴装后容易连锡造成焊接桥连、倾斜;另一种是锡膏过薄,容易焊接少焊造成虚焊,且焊盘导通孔会吃掉一部分锡,在回流焊接后更容易出现虚焊。此外,由于该封装没有外部引线,焊接不良现象不容易被目视...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。