底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法与流程

本发明实施例涉及电子器件制造领域，特别涉及一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法。

背景技术：

回流焊接钢网开孔是一种被广泛应用于smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)的技术。

目前针对底部双排引脚器件，回流焊接钢网开孔仍采用常规开孔的方法，但是该种方法容易造成问题，一种是锡膏过厚，在贴装后容易连锡造成焊接桥连、倾斜；另一种是锡膏过薄，容易焊接少焊造成虚焊，且焊盘导通孔会吃掉一部分锡，在回流焊接后更容易出现虚焊。此外，由于该封装没有外部引线，焊接不良现象不容易被目视检查出，容易造成不良品流出。

技术实现要素：

为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法。该技术方案如下：

第一方面，提供了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，该方法包括：

获取器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸、器件焊盘的间距；

检测印制电路板上的焊盘是否为smd形式，印制电路板用于贴装器件；

若印制电路板上的焊盘为smd形式，则获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸；

获取器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；

获取印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例；

根据器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例以及印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例，确定出每个焊盘上的锡膏量；

按印制电路板上接地焊盘与两排引脚焊盘构成的图案制作回流焊接钢网，印制电路板上焊盘的位置对应回流焊接钢网上的开孔；回流焊接钢网上包括中心孔、第一排引脚孔和第二排引脚孔，第一排引脚孔在中心孔与第二排引脚孔之间；正方形中心孔阵列设置在回流焊接钢网上的中心位置；第一排引脚孔的尺寸为印制电路板上第一排引脚焊盘的尺寸的1.2倍，且第一排引脚孔的形状为印制电路板上第一排引脚焊盘的形状的外接圆；第二排引脚孔的尺寸为印制电路板上第二排引脚焊盘的尺寸，第二排引脚孔上靠近第一排引脚孔的一边设置有倒角；

令回流焊接钢网上的开孔内切，并利用回流焊接钢网焊接器件；

检测焊接后的焊点是否发生短路；

若检测到未发生短路，则确定回流焊接钢网上的开孔内切；

若检测到发生短路，则确定回流焊接钢网上的开孔外缩。

可选的，利用回流焊接钢网焊接器件，包括：

将回流焊接钢网覆盖在待焊接的印制电路板上，在回流焊接钢网上印刷焊膏；

取下回流焊接钢网，并将待焊接的器件放置在印制电路板上；

将器件焊接在印制电路板上。

可选的，正方形中心孔阵列由16个正方形中心孔组成。

可选的，正方形孔阵列中每个正方形孔的尺寸为0.68mm*0.68mm。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸的比例，根据比例确定锡膏量，按印制电路板上的焊盘图案制作回流焊接钢网，回流焊接钢网上开孔的位置和尺寸大小根据印制电路板上的对应部分确定，并试验确定回流焊接钢网上的开孔是外所还是内切；解决了利用现有的回流焊接钢网进行回流焊接时，器件不良率高的问题；达到了提高器件焊接时的成功率、降低报废成本、提高返修速率的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法的流程图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种印制电路板上焊盘构成的图案；

图3是根据一示例性实施例示出的回流焊接钢网上第一排引脚焊盘的图案；

图4是根据一示例性实施例示出的回流焊接钢网上第一排引脚焊盘和第二排引脚焊盘的图案；

图5是利用现有方式焊接后的器件；

图6是利用本发明中的开孔方法得到的回流焊接钢网焊接后的器件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

请参考图1，其示出了本发明一个实施例提供的底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法的流程图。如图1所示，该底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法可以包括以下步骤：

步骤101，获取器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸、器件焊盘的间距。

器件是底部双排引脚器件。

根据器件手册确定器件封装的材料、特点外形、器件的耐温情况、器件焊盘的间距、器件的共面性是否存在缺陷，以及器件上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸。

待焊接的器件的底部焊盘与待焊接的印制电路板上的焊盘的位置对应。

器件的底部焊盘包括位于中心位置的接地焊盘、第一排引脚焊盘和第二排引脚焊盘，第一排引脚焊盘在接地焊盘和第二排引脚焊盘之间。

步骤102，检测印制电路板上的焊盘是否为smd形式。

印制电路板用于贴装器件。

若检测到印制电路板上的焊盘是smd形式，则执行步骤103。

步骤103，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸。

印制电路板上焊盘的图案如图2所示，包括位于中心位置的接地焊盘21、第一排引脚焊盘22和第二排引脚焊盘23，第一排引脚焊盘22位于接地焊盘21第二排引脚焊盘23之间。接地焊盘21的四周均设置有第一排引脚焊盘22和第二排引脚焊盘23。

印制电路板上包括多个第一排引脚焊盘22和多个第二排引脚焊盘23。

实际测量出印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排引脚焊盘的尺寸。

步骤104，获取器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例。

步骤105，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例。

步骤106，根据器件上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例，以及印制电路板上接地焊盘的尺寸与两排引脚焊盘的尺寸之间的比例，确定出每个焊盘上的锡膏量。

可选的，在标准中锡膏量使用的最低值和最高值是确定的，根据器件上的焊盘之间的比例、印制电路板上焊盘之间的比例确定出没给焊盘上最终使用的锡膏量。

此外，除了比例因素外，确定锡膏量时还可以考虑其他不正常因素，比如，获取印制电路板上同个器件的不同焊盘的铜箔厚度，确定是否有铜箔厚度不同的情况。

步骤107，按印制电路板上接地焊盘与两排引脚焊盘构成的图案制作回流焊接钢网，印制电路板上焊盘的位置对应回流焊接钢网上的开孔。

回流焊接钢网上包括中心孔、第一排引脚孔、第二排引脚孔；第一排引脚孔在中心孔与第二排引脚孔之间。

若干个中心孔构成中心孔阵列，位于回流焊接钢网的中心位置，与印制电路板上的接地焊盘对应，中心孔阵列的四周均设置有第一排引脚孔和第二排引脚孔。

每个中心孔为正方形，每个中心孔的尺寸为0.68mm*0.68mm。

中心孔阵列为正方形中心孔阵列，正方形中心孔阵列包括16个正方形中心孔。

回流焊接钢网上包括多个第一排引脚孔和多个第二排引脚孔。

第一排引脚孔的尺寸为印制电路板上第一排引脚焊盘的尺寸的1.2倍，且第一排引脚孔的形状为印制电路板上第一排引脚焊盘的形状的外接圆。

假设印制电路板上第一排引脚焊盘31的形状为方形，则第一排引脚孔的形状为印制电路板上第一排引脚焊盘31的外接圆32，如图3所示。

需要说明的是，在回流焊接钢网上，第一引脚孔的图案上只有外接圆32，没有方形的第一排引脚焊盘31的图案，图3仅为示例性说明。

第二排引脚孔的尺寸为印制电路板上第二排引脚焊盘的尺寸，第二排引脚孔上靠近第一排引脚孔的一边设置有倒角。如图4所示，第二排引脚孔41上靠近第一排引脚孔32的一边设置有倒角。

步骤108，令回流焊接钢网上的开孔内切，并利用回流焊接钢网焊接器件。

将制作完成的回流焊接钢网覆盖在待焊接的印制电路板上，在回流焊接钢网上按确定的焊膏量印刷焊膏；焊膏印刷完成后，取下回流焊接钢网，将待焊接的器件放置在刷有焊膏的印制电路板上；按预定回流曲线将器件焊接在印制电路板上。

需要说明的是，回流焊接钢网取下后，需要立即刷洗干净。

步骤109，检测焊接后的焊点是否发生短路。

可选的，采用x光仪器检测是否发生短路。

若检测到发生短路，则确定回流焊接钢网上的开孔外缩，按步骤107重新制作回流焊接钢网，且令回流焊接钢网上的开孔外缩。

若检测到未发生短路，则确定回流焊接钢网上的开口内切。

综上所述，本发明实施例通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸的比例，根据比例确定锡膏量，按印制电路板上的焊盘图案制作回流焊接钢网，回流焊接钢网上开孔的位置和尺寸大小根据印制电路板上的对应部分确定，并试验确定回流焊接钢网上的开孔是外所还是内切；解决了利用现有的回流焊接钢网进行回流焊接时，器件不良率高的问题；达到了提高器件焊接时的成功率、降低报废成本、提高返修速率的效果。

此外，由于在回流焊接钢网上对应印制电路板接地焊盘的位置，设置了16个0.68mm*0.68mm的正方形中心孔，可以令锡膏下落时尽可能的排出空气，降低了器件底部的接地焊盘的空洞率≤25％。同样的器件，当回流焊接钢网的中心不设置正方形中心孔阵列时，从图5中被椭圆形51圈出的部分中的空洞较大，接地焊盘的空洞率较高；当采用本发明实施例中的回流焊接钢网时，从图6中被椭圆形61圈出的部分中的空洞较小，接地焊盘的空洞率较低；图5和图6中的52为印制电路板上导通孔。

需要说明的是：上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。