技术特征：
技术总结
本发明公开了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，属于电子器件制造领域。该方法通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘尺寸的比例，根据比例确定锡膏量，按印制电路板上的焊盘图案制作回流焊接钢网，回流焊接钢网上开孔的位置和尺寸大小根据印制电路板上的对应部分确定，并试验确定回流焊接钢网上的开孔是外所还是内切；解决了利用现有的回流焊接钢网进行回流焊接时，器件不良率高的问题；达到了提高器件焊接时的成功率、降低报废成本、提高返修速率的效果。
技术研发人员：潘一峰;杨坤;张海星;漆长江;付建
受保护的技术使用者：无锡市同步电子制造有限公司
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2019.06.07