技术编号:17848156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种晶圆级系统封装 方法以及封装结构。背景技术系统封装(System in Package,简称SiP)将多个不同功能的有 源元件,以及无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元件等其他元 件,组合到一个单元中,形成一个可提供多种功能的系统或子系统, 允许异质IC集成,是最好的封装集成技术。相比于片上系统(System On Chip,简称SoC)封装,SiP集成相对简单,设计周期和面市周期 更短,成本较低,可以实现更复杂的系统。与传统的SiP相比,晶圆级系统...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。