技术编号：17868000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高频CCL，具体涉及一种高频CCL的生产工艺。背景技术随着5G通讯的到来，无线通讯的发展需要高频来支撑，要求CCL基板Df低、Dk稳定、吸水率低、耐热和化学性好，传统材料（环氧树脂及其改性品）无法满足，而氟材料优势明显，而在5G高频CCL的研发中，业内目前主要以PTFE乳液混合陶瓷粉（SiO2），再通过浸渍玻纤布制成CCL，其中PD混合陶瓷粉的存储稳定性是最大的难点。发明内容本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种高频CCL的生产工艺，该生产工艺简单易行，使用的混合...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。