一种高频CCL的生产工艺的制作方法

本发明涉及一种高频ccl，具体涉及一种高频ccl的生产工艺。

背景技术：

随着5g通讯的到来，无线通讯的发展需要高频来支撑，要求ccl基板df低、dk稳定、吸水率低、耐热和化学性好，传统材料（环氧树脂及其改性品）无法满足，而氟材料优势明显，而在5g高频ccl的研发中，业内目前主要以ptfe乳液混合陶瓷粉（sio2），再通过浸渍玻纤布制成ccl，其中pd混合陶瓷粉的存储稳定性是最大的难点。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种高频ccl的生产工艺，该生产工艺简单易行，使用的混合陶瓷粉稳定性可靠，生产出的ccl性能好，满足市场需求。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种高频ccl的生产工艺，具体包括以下步骤：

（1）将混合陶瓷粉进行预分散，在1000rpm/min下进行高速分散；

混合陶瓷粉按质量百分比计包括以下组分：陶瓷粉：10-50%，分散剂：50-70%，余量为水；

（2）再将步骤（1）得到的预分散液加入ptfe乳液中并进行搅拌混合，混合速度控制在600rpm/min；

（3）将混合料进行玻纤布浸渍成型工艺，其中：

浸渍时温度设定为：50℃、70℃、100℃、240℃、340℃、370℃；

速度：1m/min；

浸渍次数：玻纤布浸渍2次；

上料量：166g/㎡，其中45g/㎡玻纤布；

（4）ccl热压成型；

将步骤（3）的玻纤布浸渍片材热压成型，得到成品ccl，该成品ccl的尺寸为：

长＞100mm，宽100mm，厚1mm。

本发明进一步限定的技术方案是：

进一步的，前述高频ccl的生产工艺中，步骤（1）中陶瓷粉为sio2。

前述高频ccl的生产工艺中，步骤（1）中分散剂为非离子表面活性剂。

技术效果，由于pd容易破乳的特性，需要排除阳离子、溶剂及电解质，所以选用非离子表面活性剂作为分散剂能避免上述缺陷。

前述高频ccl的生产工艺中，步骤（1）中按质量比计分散剂：水=3:23。

前述高频ccl的生产工艺中，步骤（2）ptfe乳液为乳液d210。

前述高频ccl的生产工艺中，步骤（3）玻纤布浸渍成型时玻纤布为1080电子布。

前述高频ccl的生产工艺中，按质量比计ptfe乳液：陶瓷粉=4:6。

前述高频ccl的生产工艺中，步骤（4）热压成型时，成型的压力为0-10mpa，温度为0-360℃，成型时间为0-79min。

前述高频ccl的生产工艺中，生产出的该ccl基板dk：2.97，df：0.002。

本发明的有益效果是：

原工艺没有预分散，在pd混合时直接添加陶瓷粉，分散不均，有颗粒，而本技术的工艺先预分散，高速混合，然后添加分散料，分散均匀，且在此工艺下，稳定性可保持1个月以上不沉淀。

附图说明

图1为本发明实施例中热压成型工艺的压力曲线图；

图2为本发明实施例中热压成型工艺的温度曲线图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供的一种高频ccl的生产工艺，具体包括以下步骤：

（1）将混合陶瓷粉进行预分散，在1000rpm/min下进行高速分散；

混合陶瓷粉按质量百分比计包括以下组分：陶瓷粉：10-50%，分散剂：50-70%，余量为水；

（2）再将步骤（1）得到的预分散液加入ptfe乳液中并进行搅拌混合，混合速度控制在600rpm/min；

（3）将混合料进行玻纤布浸渍成型工艺（浸渍成型采用现有技术），其中：

浸渍时温度设定为：50℃、70℃、100℃、240℃、340℃、370℃；

速度：1m/min；

浸渍次数：玻纤布浸渍2次；

上料量：166g/㎡（含45g/㎡玻纤布）；混合料与玻纤布一起的量

（4）ccl热压成型；

将步骤（3）的玻纤布浸渍片材热压成型，得到成品ccl，该成品ccl的尺寸为：

长＞100mm，宽100mm，厚1mm。

在本实施例中，步骤（1）中陶瓷粉为sio2。

在本实施例中，步骤（1）中分散剂为非离子表面活性剂。

由于pd容易破乳的特性，需要排除阳离子、溶剂及电解质，故选取非离子表面活性剂作为分散剂。

结果：①按照分散剂的hlb值进行区分，hlb值在10.5以上可维持大金品较好的稳定性；

②hlb值8.2，为偏油性，与水不相溶，从而无法维持混合液的稳定，固选用非离子表面活性剂作为分散剂。

在本实施例中，步骤（1）中按质量比计分散剂：水=3:23。

分散剂未体现差异性，故研讨配方，找出稳定性临界点，主要研讨去离子水与分散剂的添加量。

结果：配方去离子水添加量与分散剂添加量成正比，同时，考虑到成本的控制，优先选择少量分散剂与少量去离子水的配比，按质量比计分散剂：水=3:23。

在本实施例中，步骤（2）ptfe乳液为乳液d210购于大金氟化工（中国）有限公司。

目前晨光sfn-1，sfn-1h是市场上使用较多的竞争品，使用客户分别有浙江华正、泰州旺灵、中英科技、高斯贝尔等。获取晨光品乳液进行对比。

结果：①d210混料稳定性优于晨光料；

②d210适用的分散剂范围较广，在hlb值大于13.3时，仍能保持混料稳定性，而与晨光品在hlb值大于13.3时稳定性差。

在本实施例中，步骤（3）玻纤布浸渍成型时玻纤布为1080电子布。

在本实施例中，按质量比计ptfe乳液：陶瓷粉=4:6。

在本实施例中，步骤（4）热压成型时，成型的压力为0-10mpa，温度为0-360℃，成型时间为0-79min，见图1-2所示。

在本实施例中，测试条件：gb/t12636-1990

温度范围：0～100℃；

扫频范围：7ghz~13ghz；

测试压力：350kg；

测得生产出的该ccl基板dk：2.97，df：0.002。

热压成型按现有技术执行，如按所需材料的厚度，将玻纤布浸渍片材铺层、叠加，置于平板硫化机上热压成型制得该材料。

相较于现有技术中的原工艺，原工艺没有预分散，在pd混合时直接添加陶瓷粉，分散不均，有颗粒，本技术的工艺先预分散，高速混合，然后添加分散料，分散均匀，且在此工艺下，稳定性可保持1个月以上不沉淀；本发明的混合陶瓷粉用于制备ccl，经过浸渍成型、热压ccl及dk、df测试，可满足目前市场要求。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种高频CCL的生产工艺，具体包括以下步骤：（1）将混合陶瓷粉进行预分散，在1000rpm/min下进行高速分散；混合陶瓷粉按质量百分比计包括以下组分：陶瓷粉：10‑50%，分散剂：50‑70%，余量为水；（2）再将步骤（1）得到的预分散液加入PTFE乳液中并进行搅拌混合，混合速度控制在600rpm/min；（3）将混合料进行玻纤布浸渍成型工艺；（4）CCL热压成型；该生产工艺简单易行，使用的混合陶瓷粉稳定性可靠，生产出的CCL性能好，满足市场需求。

技术研发人员：赵景鑫
受保护的技术使用者：常州福睿新材料科技有限公司
技术研发日：2019.02.26
技术公布日：2019.06.07