技术编号：1787330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板制造领域，特别涉及用于生产覆铜层压板的玻璃纤维 布拉破检测装置。背景技术PCB板也就是印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印制电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层 印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。如图1所示，覆铜箔层压板的生产过程是首先在反应釜1内配制环氧树脂...
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