技术编号:17875228
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片检测工装技术领域,具体涉及一种芯片的测试工装。背景技术芯片生产或者实验中,芯片的工作状态并非一定是稳定的,此时容易出现芯片工作温度过高的情况,现有的芯片测试工装主要是配合检测设备将芯片引脚的I/O状态输出进行检测,对于芯片的工作温度是没办法监控的,当芯片位于过高的功率工作时,或者非正常的短路工作时容易引发芯片表面的高温,这种状态除了容易导致芯片烧毁,还容易烫伤测试人员。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种芯片的测试工装,本实用新型通过设置一个测试基座配合单元板体的温度传感器对...
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