一种芯片的测试工装的制作方法

文档序号:17875228发布日期:2019-06-12 00:22阅读:1178来源:国知局
一种芯片的测试工装的制作方法

本实用新型涉及芯片检测工装技术领域,具体涉及一种芯片的测试工装。



背景技术:

芯片生产或者实验中,芯片的工作状态并非一定是稳定的,此时容易出现芯片工作温度过高的情况,现有的芯片测试工装主要是配合检测设备将芯片引脚的I/O状态输出进行检测,对于芯片的工作温度是没办法监控的,当芯片位于过高的功率工作时,或者非正常的短路工作时容易引发芯片表面的高温,这种状态除了容易导致芯片烧毁,还容易烫伤测试人员。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种芯片的测试工装,本实用新型通过设置一个测试基座配合单元板体的温度传感器对芯片在检测时的表面温度进行监控。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案是:

本实用新型的一种芯片的测试工装,包括测试基座以及单元板体,所述的测试基座与所述的单元板体通过由插排与插针组成的连接端口进行连接,所述的单元板体上设置有芯片插座,每一个所述芯片插座内均设置有一温度传感器,所述的温度传感器通过所述的连接端口与所述测试基座连接,所述的测试基座上设置有液晶显示屏。

进一步改进在于,所述的芯片插座包括插座体,所述的插座体的两侧设置有引脚插孔,所述的插座体的中心设置有固定孔,所述的温度传感器的感应端设置于所述固定孔内。

进一步改进在于,所述的测试基座包括下部控制盒体以及上部电路板体,所述的插针为排针,所述的插针焊接在所述上部电路板体的上表面,所述的上部电路板体的边沿设置有电源连接桩,所述的上部电路板体通过排线与所述下部控制盒体上的所述液晶显示屏连接。

进一步改进在于,所述的连接端口中每一个端口均对应所述芯片插座的每一个引脚插孔。

进一步改进在于,所述的单元板体的下侧面焊接有所述插排,所述的单元板体的上侧面焊接有所述芯片插座以及所述温度传感器,所述的单元板体。

进一步改进在于,所述的温度传感器为热敏电阻。

进一步改进在于,所述的液晶显示屏为12864液晶显示屏。

本实用新型由于采用了以上技术方案,使其具有以下有益效果是:

本实用新型拥有可以对芯片工作温度进行检测,且可以通过拔插方式跟换待检测芯片的单元板体的优点。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片的测试工装的结构示意图;

图中,1、测试基座;2、单元板体;3-1、插排;3-2、插针;3、连接端口;4、芯片插座;5、温度传感器;6、液晶显示屏;4-1、插座体;4-2、引脚插孔;4-3、固定孔;7、芯片主体封装;1-1、下部控制盒体;1-2、上部电路板体;8、电源连接桩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,本实用新型提供了一种芯片的测试工装,其包括测试基座1以及单元板体2,测试基座1与单元板体2通过由插排3-1与插针3-2组成的连接端口3进行连接,连接端口3既是电源以及信号的连接通道也是结构上的支撑部件,由于单元板体2上的器件均为小型的电子器件,其重量很小,插排3-1与插针3-2的结构足够可以支撑,单元板体2上设置有芯片插座4,每一个芯片插座4内均设置有一温度传感器5,温度传感器5通过连接端口3与测试基座1连接,测试基座1上设置有用于显示每一个温度传感器5所检测的温度的液晶显示屏6。液晶显示屏6为12864液晶显示屏6。

如图1所示,本实用新型实施例芯片插座4包括插座体4-1,插座体4-1的两侧设置有引脚插孔4-2,插座体4-1的中心设置有固定孔4-3,温度传感器5的感应端设置于固定孔4-3内,当芯片插入到芯片插座4后,固定孔4-3位于芯片主体封装7的下方,温度传感器5的感应端贴在芯片封装的底部。

如图1所示,本实用新型实施例测试基座1包括下部控制盒体1-1以及上部电路板体1-2,上部电路板体1-2为PCB电路板实施,插针3-2为排针,插针3-2焊接在上部电路板体1-2的上表面,上部电路板体1-2的边沿设置有电源连接桩8,上部电路板体1-2通过排线与下部控制盒体1-1上的液晶显示屏6连接,其中主要是上部电路板体1-2上的ADC转换芯片与液晶显示屏6的通信使用排线实施。

如图1所示,本实用新型实施例连接端口3包括电源正极端口、电源负极端口以及芯片I/O端口,连接端口3中每一个端口均对应芯片插座4的每一个引脚插孔4-2。单元板体2为PCB电路板,单元板体2的下侧面焊接有插排3-1,单元板体2的上侧面焊接有芯片插座4以及温度传感器5,单元板体2。温度传感器5为热敏电阻,热敏电阻输出端连接至测试基座1的ADC转换芯片,由ADC转换芯片将温度参数输出至液晶显示屏6进行显示,整个过程采用经典ADC转换电路模块实施。

应当理解,方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的,它们的出现不应当影响本实用新型的保护范围。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而,实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定,本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

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