1.一种芯片的测试工装，其特征在于：包括测试基座(1)以及单元板体(2)，所述的测试基座(1)与所述的单元板体(2)通过由插排(3-1)与插针(3-2)组成的连接端口(3)进行连接，所述的单元板体(2)上设置有芯片插座(4)，每一个所述芯片插座(4)内均设置有一温度传感器(5)，所述的温度传感器(5)通过所述的连接端口(3)与所述测试基座(1)连接，所述的测试基座(1)上设置有液晶显示屏(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的芯片插座(4)包括插座体(4-1)，所述的插座体(4-1)的两侧设置有引脚插孔(4-2)，所述的插座体(4-1)的中心设置有固定孔(4-3)，所述的温度传感器(5)的感应端设置于所述固定孔(4-3)内。
3.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的测试基座(1)包括下部控制盒体(1-1)以及上部电路板体(1-2)，所述的插针(3-2)为排针，所述的插针(3-2)焊接在所述上部电路板体(1-2)的上表面，所述的上部电路板体(1-2)的边沿设置有电源连接桩(8)，所述的上部电路板体(1-2)通过排线与所述下部控制盒体(1-1)上的所述液晶显示屏(6)连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的连接端口(3)中每一个端口均对应所述芯片插座(4)的每一个引脚插孔(4-2)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的单元板体(2)的下侧面焊接有所述插排(3-1)，所述的单元板体(2)的上侧面焊接有所述芯片插座(4)以及所述温度传感器(5)，所述的单元板体(2)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的温度传感器(5)为热敏电阻。
7.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装，其特征在于：所述的液晶显示屏(6)为12864液晶显示屏(6)。