技术总结
本实用新型公开了一种芯片的测试工装，包括测试基座以及单元板体，所述的测试基座与所述的单元板体通过由插排与插针组成的连接端口进行连接，所述的单元板体上设置有芯片插座，每一个所述芯片插座内均设置有一温度传感器，所述的温度传感器通过所述的连接端口与所述测试基座连接，所述的测试基座上设置有液晶显示屏。本实用新型通过设置一个测试基座配合单元板体的温度传感器对芯片在检测时的表面温度进行监控。
技术研发人员：尚跃;余夕霞
受保护的技术使用者：合肥聚跃检测技术有限公司
技术研发日：2018.09.18
技术公布日：2019.06.07