技术编号:17878583
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体器件,并且涉及一种适用于半导体器件的有效技术,所述半导体器件包括驱动在高速下操作的电路的电源电路。背景技术例如,日本未审查专利申请公开No.2011-165858公开了一种半导体器件,其中安装在布线衬底上的半导体芯片通过多条导线电耦合到布线衬底。日本未审查专利申请公开No.2011-165858公开了通过在平面图中在用于供给接地电压的梳形接地焊盘之间布置用于供给电源的多个电源焊盘,可以减小寄生电感。实用新型内容由于半导体芯片具有高性能,因此需要一些技术来减小部件尺寸,实现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。