技术编号:17895918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装领域,涉及一种聚酰亚胺前体、树脂组合物、固化薄膜及其制备方法,尤其涉及一种具有高耐热、高分辨率的一种聚酰亚胺前体、树脂组合物、固化薄膜及其制备方法。背景技术目前图案化的方法主要是用光或使光、电子或离子束偏转通过负图案照射薄膜或箔或衬底上的箔,移除未照射的薄膜或箔部分,然后升温亚胺化。在已知方法中,以含有对光敏感的自由基的多官能团碳环或杂环化合物与二胺和二羧酸形成的聚加成或缩聚产物作为可溶性聚合物前驱体。用对光敏感自由基的化合物包含适合于加成或缩合反应的羧基、羧酸氯化物、氨基、...
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