技术编号:178970
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如下发明涉及修饰的棉花植物,其具有比相应未修饰的棉花植物对不利生长条件尤其非生物性胁迫条件的更高抗性,其中所述不利生长条件例如但不限于低温或高温、干旱、高光照强度、化学污染、洪水、高盐度、高光照强度、高UV辐射。此类耐胁迫棉花植物可以通过降低,尤其在胁迫条件下降低棉花内源性parp2基因的表达,通过修饰棉花内源性parp2基因的活性,通过将棉花内源性parp2基因与提供更好胁迫耐性的parp2基因的另一个等位基因交换,或通过其任意组合而获得。 相关技术领域描述聚ADP核糖聚合酶(PARP),又称作聚ADP核糖转移酶...
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