技术编号:17901824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及二极管或整流桥领域,尤其涉及框架的锡膏印刷机构。背景技术二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中,其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法为;采用针管点锡膏的方式生产,此种方法能够保证锡膏的一致性,但是生产效率极为低下,且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵;采用罐装锡膏粘锡膏的方式,此种方法锡膏装填的效率较高,但锡膏量的一致性较差,且粘锡膏的针容易损坏。发明内容本发明针对以上问题,提供了一种结构简单,提高工作效率,确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷机构。本发明的技术方案...
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