锡膏印刷工艺的制作方法

本发明涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷机构。

背景技术：

二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法为；采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。

技术实现要素：

本发明针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的锡膏印刷机构。

本发明的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽；所述印刷板的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽，所述长条形槽内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起两侧的凸块之间，所述定位块上设有与所述折弯凸起上的锡膏槽对应的锡膏孔，所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽对应的锡膏孔。

所述框架和印刷板之间设有定位结构；所述定位结构为：所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。

所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。

本发明在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确(即将折弯凸起适配地设在长条形槽内，同时，定位块用于固定折弯凸起两侧的定位块)，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。本发明提高了锡膏的装填效率，定位可靠。

附图说明

图1是本发明中框架的结构示意图，

图2是本发明中印刷板的结构示意图，

图3是本发明中框架和印刷板的结构示意图，

图中1是框架，10是矩形孔，2是印刷板，20是长条形槽，21是锡膏孔一，22是锡膏孔二，3是支撑板，30是锡膏槽一，4是折弯凸起，40是锡膏槽二，41是凸块，5是导孔，6是定位块。

具体实施方式

如图所示，包括框架1和印刷板2，所述框架1中间具有矩形孔10，所述矩形孔10的一侧设有均布的折弯凸起4，所述折弯凸起4的头部两侧对称设有倾斜的凸块41，另一侧设有均布的水平支撑板3，所述折弯凸起4和支撑板3上分别设有锡膏槽，即支撑板3上设有锡膏槽一30，折弯凸起4上设有锡膏槽二40；所述印刷板2的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽20，所述长条形槽20内设有均布的定位块6，所述定位块6位于所述折弯凸起两侧的凸块41之间，所述定位块6上设有与所述折弯凸起上的锡膏槽(即锡膏槽二40)对应的锡膏孔(即锡膏孔一21)，所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽(即锡膏槽一30)对应的锡膏孔(即锡膏孔二22)。工作中，印刷板和框架可靠地贴合。

所述框架和印刷板之间设有定位结构。

所述定位结构为：所述框架1和印刷板2上设有对应的导孔5，所述导孔内设有导柱，定位可靠，方便连接、拆卸；所述定位结构为：所述框架1和印刷板2的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内，定位可靠，方便连接、拆卸。

本发明在工作中，印刷板和框架贴合可靠，锡膏一次性同时印刷，大大提升锡膏装填效率，定位更加精确，确保了锡膏的均匀性和一致性；实现了不同高度的锡膏印刷，可靠性高。本发明在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确(即将折弯凸起适配地设在长条形槽内，同时，定位块用于固定折弯凸起两侧的定位块)，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。本发明提高了锡膏的装填效率，定位可靠。

技术特征：

技术总结
锡膏印刷工艺。本发明包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽；本发明在工作中，首先技术人员将印刷板和框架位置调试准确(即将折弯凸起适配地设在长条形槽内，同时，定位块用于固定折弯凸起两侧的定位块)，将锡膏放置于印刷板正面，锡膏初始位置放置在印刷板的一端，然后，使用刮刀来回各刮一遍，使得锡膏从锡膏孔进入至锡膏槽内，即可完成锡膏印刷。印刷板和框架之间的定位结构使得两者定位可靠，方便快速。

技术研发人员：张文忠
受保护的技术使用者：张文忠
技术研发日：2017.12.01
技术公布日：2019.06.11