技术编号：17944972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路(IC)封装，并且更具体地涉及用于具有J引线和鸥翼引线(gull wing leads)两者的集成电路装置的引线框。背景技术图1是半导体装置10的一部分的侧视图，该半导体装置10包括容纳一个或多个集成电路的塑料体12以及从塑料体12的侧面突出的多个引线，其中示出了两个这样的引线14和16。塑料体12保护集成电路系统，同时引线允许到集成电路系统的外部电连接。为了允许相邻引线靠近在一起(即，减小引线间距)，并且因此使更多引线间隔开地在体12周围，引线中的一些引线(像引线14)向外弯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。