用于具有J引线和鸥翼引线的集成电路装置的引线框的制作方法

本发明涉及集成电路(ic)封装，并且更具体地涉及用于具有j引线和鸥翼引线(gullwingleads)两者的集成电路装置的引线框。

背景技术：

图1是半导体装置10的一部分的侧视图，该半导体装置10包括容纳一个或多个集成电路的塑料体12以及从塑料体12的侧面突出的多个引线，其中示出了两个这样的引线14和16。塑料体12保护集成电路系统，同时引线允许到集成电路系统的外部电连接。为了允许相邻引线靠近在一起(即，减小引线间距)，并且因此使更多引线间隔开地在体12周围，引线中的一些引线(像引线14)向外弯曲，并且其它引线(像引线16)向内弯曲。向外弯曲的引线被称为鸥翼引线，并且向内的弯曲引线被称为j引线。

图2是用于组装图1的集成电路装置10的引线框20的俯视平面图。引线框20包括由多个引线24围绕的大致矩形的管芯焊盘22。如上所述，引线24彼此非常靠近。为了防止引线弯曲或与相邻引线接触，将带26放置在引线之上以将其保持就位。再次参考图1，可以看出，鸥翼引线14在与j引线16不同的平面处从封装体12的侧面延伸。现在参考图3，在形成塑料体12的模制过程期间，模制工具30的一部分30按压在要形成j引线16的引线24的靠近内引线部分的外引线部分上，使得鸥翼引线14和j引线16将彼此垂直间隔开，而引线24的外引线部分的外部区域被模制工具的另一部分32夹紧。不幸的是，这种按压和引线变形可能导致带26与引线24分离，如图3的下半部分所示。因此，可能违反最小的引线间距要求，或者更糟的是，j引线16中的一个可能接触相邻的鸥翼引线14，引起电短路。因此，具有防止这种违规或短路状况的引线框和/或方法将是有利的。

附图说明

根据以下详细描述、所附权利要求书和附图，本发明的其它方面、特征和优点将变得更加明显，在附图中相同的附图标记标识相似或相同的元件。

图1是具有j引线和鸥翼引线两者的常规集成电路装置的一部分的放大侧视图；

图2是图1的常规集成电路装置的引线框的放大俯视平面图；

图3是在图1的常规集成电路装置的组装期间的图2的引线框的引线的放大侧视图；

图4是根据本发明的实施例的引线框的一部分的放大俯视平面图；

图5是图4的引线框的j引线的放大侧视图；

图6是根据本发明的实施例的在修整和形成步骤之前的封装集成电路的一部分的放大侧视截面图；以及

图7是根据本发明的实施例的封装集成电路的一部分的放大侧视图。

具体实施方式

本文公开了本发明的详细说明性实施例。然而，在此公开的具体结构和功能细节仅仅是为了描述本发明的示例实施例的目的。本发明的实施例可以以许多替代形式来实施，并且不应该被解释为仅限于在此阐述的实施例。此外，这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不意图限制本发明的示例实施例。

如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。还将理解的是，术语“包含”、“包含有”、“具有”、“有”、“包括”和/或“包括有”指定所陈述的特征、步骤或部件的存在，但并不排除存在或附加一个或多个其它特征、步骤或部件。还应该注意的是，在一些替代实现方式中，所指出的功能/动作可以不按照附图中指出的顺序发生。

在一个实施例中，本发明提供了一种制造物品，其是用于组装具有j引线和鸥翼引线两者的集成电路装置的引线框。引线框包括被配置用于接纳至少一个集成电路管芯的中央管芯接纳区域、围绕管芯接纳区域并在第一平面中从管芯接纳区域向外延伸的多个第一引线以及围绕管芯接纳区域并在第一平面中从管芯接纳区域向外延伸的多个第二引线。第二引线与第一引线交错。多个第一引线和多个第二引线中的每一个引线具有第一内引线区域、第二内引线区域和外引线区域，所述第一内引线区域接近所述管芯接纳区域，所述第二内引线区域从第一内引线区域延伸到封装边界，所述外引线区域延伸超出封装边界。第一内引线区域被配置用于电连接到至少一个集成电路管芯的接合焊盘。每个第二引线包括从第二内引线区域延伸到外引线区域的下设部分。当来自模制工具的力向下按压接近内引线区域的外引线区域时，下设部分便于将第一内引线区域维持在第一平面中。

在另一个实施例中，本发明包括封装集成电路，该封装集成电路包括引线框、附接到管芯接纳区域的集成电路管芯、在第一和第二多个引线的顶表面之上延伸且其第二内引线区域处的带、将管芯的接合焊盘连接到第一和第二多个引线的电连接件以及模制化合物，该模制化合物覆盖管芯、电连接件以及第一和第二内引线区域。带维持相邻引线之间的间隔，并且还将引线维持在第一平面中。第一多个引线的外引线区域形成为鸥翼引线，并且第二多个引线的外引线区域形成为j引线。

现在参考图4，示出了根据本发明的一个实施例的引线框40的一部分的俯视平面图。引线框40与图2所示的引线框20的相似之处在于：它包括被配置用于接纳至少一个集成电路管芯的中央管芯接纳区域。管芯接纳区域被第一和第二多个引线42和44围绕，其中多个引线交错。在当前优选的实施例中，管芯接纳区域包括管芯焊盘，并且集成电路管芯具有附接到管芯焊盘的底表面。在一个实施例中，管芯接纳区域具有四个侧面，并且其每一侧面具有与侧面间隔开但远离侧面或从侧面向外延伸的多个第一引线42和多个第二引线44中的四分之一。

如本领域已知的，引线框40可以由铜或其它导电金属形成，并且可以以条带或阵列形式提供。引线框40或引线框40的仅选定部分(如引线42和44的外引线区域)可以被涂覆或镀有另一种金属或合金，以当引线框暴露于周围环境时抑制腐蚀。如本领域已知的，引线框40可以由铜片或铜箔通过切割、冲压和/或蚀刻来形成。

现在也参考图5，图5示出了多个第二引线的第二引线44之一以及管芯接纳区域46的一部分的侧视图。图5示出了第二引线44与管芯接纳区域46间隔开并且从管芯接纳区域46向外延伸，其中第二引线44在第一平面a-a中延伸，并且管芯接纳区域46位于平行于第一平面a-a且在第一平面a-a之下的第二平面b-b中。在一个实施例中，管芯接纳区域46包括管芯焊盘；即，安装有管芯的固体铜片。在一些实施例中，管芯焊盘可以被制成相对厚，以使得它可以充当散热器，将由管芯产生的热量移出管芯。

第二引线44具有接近管芯接纳区域46的第一内引线区域48。第一内引线区域48被配置用于电连接到至少一个集成电路管芯的i/o或接合焊盘。第二引线44还具有第二内引线区域50，第二内引线区域50从第一内引线区域48延伸到封装边界。封装边界在垂直虚线处指示，其也将内引线区域与外引线区域52分离。外引线区域52是引线44的延伸超出封装边界的部分。外引线区域52允许到集成电路管芯的外部连接。

带54被放置在第一多个引线42和第二多个引线42的第二内引线区域50的顶表面之上。带54的目的是将第一和第二多个引线维持在第一平面a-a中，并维持相邻的引线之间的预定间隔。为了形成j引线，第二引线44当在模制过程期间被放置在模套(moldchase)中时，被在外引线侧处向下按压。在现有技术中，引线44上的该向下力可能导致引线与带分离(参见图3)。带54可以包括具有聚酰亚胺膜和有机硅粘合剂的带，其具有良好的强度和柔性并且是耐热的。这种带是已知且可商业获得的。

每个第二引线44还包括下设部分56，该下设部分56从第二内引线区域50延伸到外引线区域52。当来自模制工具的力向下按压外引线区域52时，下设部分56便于将第一内引线区域48维持在第一平面a-a中。模制工具(如图3所示)在图5中未示出，以便例示即使在引线框40被放置在模具之前第二引线44也包括下设部分56。也就是说，引线框40被供应具有下设部分56的第二引线44。由于第二引线44包括下设部分56，当引线框40被放置在模制工具中并且模制工具向下按压在第二引线44的外引线区域52上时，内引线区域48、50也不太容易与带54分离，这是因为第二引线44的在封装轮廓附近的部分已经是下设的。模制工具按压在第二引线44上以使得第二引线44将在平行于平面a-a且在平面a-a之下的第三平面c-c中从封装体退出且延伸，在平面a-a中第一引线从封装体退出并延伸。在一个实施例中，第三平面c-c在第一平面a-a之下且在第二平面b-b之上。

在一个示例性实施例中，引线框40的厚度约为0.127mm。然后，下设部分56形成为具有约2.0mm的长度，角度‘b’是约45°加或减约5°，并且预变形量‘a’是约0.127mm加或减约0.025mm。

图6是根据本发明的实施例的封装集成电路(ic)60的一部分的截面侧视图。封装ic60包括诸如利用管芯附接粘合剂附接到管芯焊盘46的顶表面的至少一个集成电路管芯62。管芯62的i/o或接合焊盘诸如利用接合线64与第一和第二多个引线的第一内引线区域48电连接。然而，其它互连方法是可能的，例如使引线42和44与管芯接合焊盘直接接触。

模制化合物66覆盖ic管芯62、多个互连件或接合线64以及多个第一引线和第二引线42和44的内引线区域48和50。模制化合物66定义封装体。第一和第二引线42和44从封装体向外延伸。如可以看到的，接近管芯接纳区域46，第一和第二引线42和44位于同一平面中，而在引线42和44从封装体延伸处，第二引线44位于平行于第一引线42的平面且在该平面之下的平面中，这是因为第二引线44的下设部分56是引线44的从封装体延伸的部分。

图7是在第一引线42已经成形为鸥翼引线并且第二引线44已经成形为j引线之后的封装ic60的一部分的放大侧视图。图7的目的是例示在本发明的一个实施例中的第二引线44的下设部分56的细节。引线框预形成变形(即，下设形成)小于最终封装尺寸，这允许在模制过程期间发生小量的变形，这帮助防止第二引线44与带54分离。允许在模制过程期间发生小量变形还有利于引线框预热，引线框预热被执行来减轻模制过程期间的毛刺问题。假定引线框厚度为“x”且鸥翼引线42与j引线44之间的距离为“y”，则预变形“a”(参见图5)应当是x<＝a<＝y。在一个实施例中，x＝0.127mm且y＝0.177mm，使得预变形量‘a’在0.127mm至0.177mm的范围中。

现在应该明显的是，本发明包括用于双排qfp的引线框和包含引线框的双排qfp。在双排qfp中，每隔一个引线向下且向内弯曲以形成j形引线，而介于中间的引线向下且向外弯曲成鸥翼形，因此相邻引线的非常靠近的边缘是分离的。通过在要形成为j引线的引线中包括下设区域，当模制工具按压在引线上以改变引线从封装体延伸的平面时，下设区域确保了引线的内引线部分没有与带分离，因此引线与相邻引线保持间隔开。因此，尽管所有引线(j引线和鸥翼引线)的内引线部分位于同一平面内，但是j引线的外引线部分位于平行于鸥翼引线的平面且在鸥翼引线的平面之下的平面中。将所有引线的内引线部分维持在同一平面中便于线接合。

已经描述了本发明的实施例，其中引线的暴露部分在其中具有一个或多个弯曲以形成j形或鸥翼形引线。在本发明的一些替代实施例中，暴露部分在其中没有弯曲并且从壳体中直线延伸出来以形成扁平引线。已经描述了本发明的实施例，其中内引线和外引线在ic装置的所有侧面上交替。在该实施例的一些替代实施例中，引线可以沿ic装置的一些但不是全部侧面放置。

已经描述了具有限定的特定尺寸的本发明的实施例。在替代实施例中，尺寸可以在所描述的尺寸范围之外变化。应该进一步理解的是，本领域技术人员可以在不脱离如以下权利要求所表达的本发明的范围的情况下，对为了解释本发明的性质而描述和例示的部分的细节、材料和布置进行各种改变。

除非另有明确说明，否则每个数值和范围应被解释为近似的，就好像词“大约”或“近似”在该值或范围之前一样。如本申请中所使用的，除非另外明确指出，否则术语“连接”旨在覆盖元件之间的直接和间接连接两者。

为了本说明的目的，术语“耦合”、“耦合到”、“被耦合”、“连接”、“连接到”或“被连接”是指允许在两个或更多个元件之间传递能量的领域已知或随后开发的任何方式，并且可以设想一个或多个附加元件的插入，尽管不是必需的。术语“直接耦合”、“直接连接”等意味着连接的元件是连续的或经由传递能量的导体连接。