一种一体化电力模块散热器的制作方法

本发明属于电器设备领域，具体涉及一种一体化电力模块散热器。

背景技术：

散热器多用于电器设备中，防止电器设备在使用过程中由于散热不良造成电器损坏，现有的散热器通过导热硅脂将模块与散热器连接。其中的热阻非常高，大部分的功率浪费在热消耗之上，为了将器件(模块)所产生的热，尽快传送到散热器上，需要用很大的散热器，造成发热器件与散热器的温差，以达到吸收热量的目的，散热效率较低。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种一体化电力模块散热器，可大幅降低热阻，从而提高效能，使用的igbt或mos等功率芯片，可降低功率使用，进而降低成本，安全系数更高。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种一体化电力模块散热器，包括igbt模块和散热器本体，所述的igbt模块底板位于所述的散热器本体上方，所述的散热器本体下方设有散热片，所述的igbt模块与所述的散热器本体之间设有镀铜区。

进一步的，所述的igbt模块下方设有连接底板，所述的连接底板上设有安装孔，所述的散热器本体上设有与所述的安装孔对应的固定孔。

进一步的，所述的镀铜区大小形状与所述的igbt模块底面相同。

进一步的，所述的igbt模块焊接于镀铜区上。

进一步的，所述的镀铜区的铜采用冷焊或者热焊技术焊接到散热器本体上。

进一步的，所述的散热片有多个，之间距离为3-5mm。

本发明的技术效果在于：这种一体化电力模块散热器，将模块焊接到散热器上，可大幅降低热阻，从而提高效能，使用的igbt或mos等功率芯片，可降低功率使用，进而降低成本，安全系数更高，使用冷焊技术，将铜喷洒在特定的位置上，正适合模块“复铜陶瓷基板”(dbc)，或其他模块所使用可焊接到铜散热器的底板，因此，模块焊接的定位精准(有标的)，良率高。在指定位置喷洒铜质材料，也可以大幅降低成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

附图标记：

10-igbt模块；11-连接底板；12-安装孔；20-散热器本体；21-散热片；22-固定孔；30-镀铜区。

具体实施方式

一种一体化电力模块散热器，包括igbt模块10和散热器本体20，所述的igbt模块10位于所述的散热器本体20上方，所述的散热器本体20下方设有散热片21，所述的igbt模块10与所述的散热器本体20之间设有镀铜区30。将模块焊接到散热器上，可大幅降低热阻，从而提高效能，使用的igbt或mos等功率芯片，可降低功率使用，进而降低成本，或原来器件的余量更大，安全系数更高

优选的，所述的igbt模块10下方设有连接底板11，所述的连接底板11上设有安装孔12，所述的散热器本体20上设有与所述的安装孔12对应的固定孔22。通过安装孔和固定孔的相互连接，使得igbt模块和散热器本体之间连接更紧固。

优选的，所述的镀铜区30大小形状与所述的igbt模块10相同。镀铜区可根据模块大小进行调节，无需大面积进行镀铜，可以大幅降低成本。

优选的，所述的igbt模块10焊接于镀铜区30上。

优选的，所述的镀铜区30的铜采用冷焊或者热焊技术焊接到散热器本体20上。

优选的，所述的散热片21有多个，各散热片21之间距离为3-5mm。

技术特征：

技术总结
本发明属于电器设备领域，具体涉及一种一体化电力模块散热器，包括IGBT模块和散热器本体，所述的IGBT模块底板位于所述的散热器本体上方，所述的散热器本体下方设有散热片，所述的IGBT模块与所述的散热器本体之间设有镀铜区，这种一体化电力模块散热器，可大幅降低热阻，从而提高效能，使用的IGBT或MOS等功率芯片，可降低功率使用，进而降低成本，安全系数更高。

技术研发人员：尹建维;刘淑为;黄惠殊
受保护的技术使用者：浙江天毅半导体科技有限公司
技术研发日：2019.02.13
技术公布日：2019.06.18