技术编号:17948303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于影像传感器技术领域,具体涉及用于影像传感器芯片的封装结构。背景技术影像传感器,是数码相机的核心。在传统的相机中,胶片是一种感光材料,经过某种特定的化学药品处理后,它会把拍摄到的影像记录下来。数码相机中,影像传感器代替了胶片的位置,形成了电子影像。除了起感光作用的光电管以外,影像传感器还包括一系列的其他构件为了更好地利用光线。在每一像素前都装有微透镜,该透镜起到“捆绑”光束的作用。微透镜能够减少边缘光的损失。不同于传统胶片,影像传感器的光电二极管难以对倾斜射入的边缘光束加以利用,照片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。