用于影像传感器芯片的封装结构的制作方法

本实用新型属于影像传感器技术领域，具体涉及用于影像传感器芯片的封装结构。

背景技术：

影像传感器，是数码相机的核心。在传统的相机中，胶片是一种感光材料，经过某种特定的化学药品处理后，它会把拍摄到的影像记录下来。数码相机中，影像传感器代替了胶片的位置，形成了电子影像。除了起感光作用的光电管以外，影像传感器还包括一系列的其他构件为了更好地利用光线。在每一像素前都装有微透镜，该透镜起到“捆绑”光束的作用。微透镜能够减少边缘光的损失。不同于传统胶片，影像传感器的光电二极管难以对倾斜射入的边缘光束加以利用，照片四周较暗。微透镜能使传感器边角处的光线也能垂直射入单个的光电管。单个光电管只能记录亮度值，也就是说，光电管是“色盲”。为了拍出彩色照片，在光电二极管的前一层加装了红、绿、蓝三原色滤色镜。拜耳滤镜中，各滤镜之间的比例关系为红25%、蓝25%、绿50%。电脑屏幕上的所有色彩都是由这三种色彩按照不同比例混合而成的。如果三种色彩全部记录下最大光量，像素显示为白色。反之，如果三原色什么都没记录下来，像素显示为黑色。红、绿、蓝三种色彩相互叠加得到的各种色彩，涵盖了人眼视力所能感知的所有色彩。绿色之所以占到一半，是因为人眼对绿色更加敏感。传感器前装有一系列滤镜，用于消除不想要的效果。

现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败，且现有的用于影像传感器芯片的封装结构其控制按钮直接暴露在外，从而导致其易受到意外触碰的问题，为此我们提出用于影像传感器芯片的封装结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供用于影像传感器芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败，且现有的用于影像传感器芯片的封装结构其控制按钮直接暴露在外，从而导致其易受到意外触碰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳，所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆，所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头，所述封装头的下方设置有封装机工作台，且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接，所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒，所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴，所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧，所述幕布收卷轴的外表面缠绕有透明幕布，所述透明幕布的一端固定连接有幕布固定磁条，所述封装机机体外壳的前表面下端一侧通过螺钉固定连接有数据显示屏，所述数据显示屏的一侧设置有控制按钮，且控制按钮与封装机机体外壳通过凹槽卡合固定连接，所述控制按钮的一侧设置有按钮保护盖，且按钮保护盖与封装机机体外壳通过转轴转动连接，所述封装机机体外壳的一侧下端通过螺栓固定连接有电线绕线盘，所述电线绕线盘的一侧通过焊接固定连接有绕线挂钩，所述封装机机体外壳的后表面固定连接有电线保护套，所述电线保护套的一端固定连接有电源插头。

优选的，所述按钮保护盖的形状为半中空圆柱形。

优选的，所述绕线挂钩的剖面形状为“J”字形。

优选的，所述幕布收卷盒的下表面设置有矩形孔洞。

优选的，所述幕布固定磁条的长度为幕布收卷盒下表面矩形孔洞长度的一点二倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计了安装在封装头外侧的透明幕布便于包裹封装机工作台，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败的问题。

（2）通过设计了安装在控制按钮一侧的按钮保护盖便于包裹控制按钮，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构其控制按钮直接暴露在外，从而导致其易受到意外触碰的问题。

（3）通过设计了安装在封封装机机体外壳一侧下端的绕线挂钩便于收卷电线保护套，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构由于其外接电源线较长，从而导致其在不使用时易于外物发生缠绕的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电线绕线盘部分俯视结构示意图；

图3为本实用新型的幕布收卷盒部分剖视结构示意图；

图中：1-驱动液压杆、2-幕布收卷盒、3-透明幕布、4-封装机工作台、5-按钮保护盖、6-封封装机机体外壳、7-控制按钮、8-数据显示屏、9-绕线挂钩、10-电源插头、11-电线保护套、12-电线绕线盘、13-封装头、14-幕布固定磁条、15-收卷弹簧、16-幕布收卷轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳6，封装机机体外壳6的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆1，封装机机体外壳6的内侧上端固定连接有封装头13，封装头13的下方设置有封装机工作台4，且封装机工作台4与封装机机体外壳6通过螺钉固定连接，封装机机体外壳6的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒2，幕布收卷盒2的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴16，幕布收卷轴16的两端均设置有收卷弹簧15，幕布收卷轴16的外表面缠绕有透明幕布3，透明幕布3的一端固定连接有幕布固定磁条14，封装机机体外壳6的前表面下端一侧通过螺钉固定连接有数据显示屏8，数据显示屏8的一侧设置有控制按钮7，且控制按钮7与封装机机体外壳6通过凹槽卡合固定连接，控制按钮7的一侧设置有按钮保护盖5，且按钮保护盖5与封装机机体外壳6通过转轴转动连接，封装机机体外壳6的一侧下端通过螺栓固定连接有电线绕线盘12，电线绕线盘12的一侧通过焊接固定连接有绕线挂钩9，封装机机体外壳6的后表面固定连接有电线保护套11，电线保护套11的一端固定连接有电源插头10。

为了便于包裹控制按钮7，本实施例中，优选的，按钮保护盖5的形状为半中空圆柱形。

为了便于缠绕电线保护套11，本实施例中，优选的，绕线挂钩9的剖面形状为“J”字形。

为了便于伸出透明幕布3，本实施例中，优选的，幕布收卷盒2的下表面设置有矩形孔洞。

为了便于防止幕布固定磁条14进入幕布收卷盒2内部，本实施例中，优选的，幕布固定磁条14的长度为幕布收卷盒2下表面矩形孔洞长度的一点二倍。

本实用新型的工作原理及使用流程：该装置安装完成后，将电源插头10与外接电源相连接，然后旋转打开按钮保护盖5，然后再通过控制按钮7开启机器，再将被封装芯片放置于封装机工作台4的上表面，再下拉透明幕布3，并将幕布固定磁条14吸附在封装机工作台4的外侧，从而将透明幕布3固定，然后再次使用控制按钮7驱动机器，最后盖回按钮保护盖5即可，而当机器使用完成后，上拉幕布固定磁条14，从而使得透明幕布3自动收卷，然后取出芯片，然后再断开电源插头10与外接电源，最后再将电线保护套11缠绕于绕线挂钩9上即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。