技术总结
本实用新型公开了一种用于影像传感器芯片的封装结构，包括封装机机体外壳，所述封装机机体外壳的上表面通过螺栓固定连接有驱动液压杆，所述封装机机体外壳的内侧上端固定连接有封装头，所述封装头的下方设置有封装机工作台，且封装机工作台与封装机机体外壳通过螺钉固定连接，所述封装机机体外壳的前表面上端和两侧上端均通过螺栓固定连接有幕布收卷盒，所述幕布收卷盒的内部通过轴承转动连接有幕布收卷轴，所述幕布收卷轴的两端均设置有收卷弹簧；通过设计了安装在封装头外侧的透明幕布便于包裹封装机工作台，解决了现有的用于影像传感器芯片的封装结构在使用时由于芯片结构较小，从而导致其易受到外界影响，最终封装失败的问题。
技术研发人员：雷番;董湘勇
受保护的技术使用者：信阳市陆骐电子有限公司
技术研发日：2018.11.08
技术公布日：2019.06.18