技术编号:17948337
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯加工领域,尤其是涉及一种专用于LED灯加工贴膜工序中的LED灯贴膜机构。背景技术近年来,LED作为一种新型的节能、环保的绿色光源产品运用越来越广泛,必然是未来发展的趋势。LED制造主要有三个环节:发光半导体外延片的生长、芯片制作和封装。半导体切割是封装环节中的一道重要工序。在制造半导体及LED封装的工序中,需要先将芯片生长在基板上,然后再进行切割,最后独立分开。传统的切割工艺流程包括:先将LED基片进行压膜,然后进行烘烤变软后用手按压使其平整,再对LED基片进行贴UV胶带,...
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