技术编号：17959339
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。背景技术现有的LED灯珠的结构一般都是将基座和发光芯片设置在灯壳上，然后通过外封胶或透明保护罩封盖灯壳上以保护发光芯片，并使得发光芯片发出的光线由该外封胶或透明保护罩散射出来。但是，通过外封胶封装时，其制成的LED灯珠是一次性固化的，无法实现拆卸；而通过透明保护罩封盖时，该透明保护罩往往与灯壳时一体成型的，其制成的LED灯珠也是无法实现拆卸的；那么，当基座或发光芯片出现故障时，就必须将整个灯珠报废，无法实现零件之间的更换或回收利用，导致材料浪费...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。