LED灯珠的制作方法

本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术：

现有的LED灯珠的结构一般都是将基座和发光芯片设置在灯壳上，然后通过外封胶或透明保护罩封盖灯壳上以保护发光芯片，并使得发光芯片发出的光线由该外封胶或透明保护罩散射出来。但是，通过外封胶封装时，其制成的LED灯珠是一次性固化的，无法实现拆卸；而通过透明保护罩封盖时，该透明保护罩往往与灯壳时一体成型的，其制成的LED灯珠也是无法实现拆卸的；那么，当基座或发光芯片出现故障时，就必须将整个灯珠报废，无法实现零件之间的更换或回收利用，导致材料浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，旨在解决现有技术中的LED灯珠无法实现可拆卸安装的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种LED灯珠，包括灯壳、用于与外界电路电性连接的基座、发光芯片、灯罩和密封圈，所述基座安装于所述灯壳上，所述发光芯片安装于所述基座上且与所述基座电性连接，所述灯壳上设有内连接体，所述灯罩上设有外连接体，所述外连接体的内壁上开设有环形密封槽，所述外连接体和所述内连接体之间通过螺纹连接，所述密封圈容置于所述环形密封槽内且与所述内连接体抵接。

优选地，所述外连接体包括第一外连接部和第二外连接部，所述第二外连接部连接于所述第一外连接部下端的外侧，所述环形密封槽开设于所述第一外连接部下端的内侧，所述内连接体包括上下层叠连接的第一内连接部和第二内连接部，所述第一外连接部和所述第一内连接部之间通过螺纹连接，所述第二外连接部和所述第二内连接部之间通过螺纹连接，所述密封圈容置于所述环形密封槽内，并且所述环形密封槽的内壁挤压所述密封圈填充所述第一外连接部和所述第一内连接部之间的间隙。

优选地，所述灯壳包括安装体和连接于所述安装体周缘的环形保护体，所述基座安装于所述安装体上且位于所述环形保护体的内侧，所述发光芯片安装于所述基座上且朝向所述灯罩的一侧，所述第一内连接部和所述第二内连接部上下层叠地设于所述环形保护体上，且所述第一内连接部的外径小于所述第二内连接部的外径。

优选地，所述发光芯片的外周设置有荧光粉层，且所述荧光粉层位于所述环形保护体的内侧。

优选地，所述荧光粉层的外周封装有用于保护所述荧光粉层的环氧树脂胶层。

优选地，所述安装体上设有环形安装槽，所述基座包括第一基体和第二基体，所述第一基体和所述第二基体电性连接，所述第一基体安装于所述第二基体上且位于所述环形保护体的内侧，所述第二基体安装于所述环形安装槽内，所述发光芯片安装于所述第一基体上，所述发光芯片通过金线与所述第一基体电性连接。

优选地，所述基座还包括散热体，所述散热体上端与所述第二基体连接，所述散热体的侧端与所述安装体的下端抵接。

优选地，所述散热体的下端开设有散热槽。

优选地，所述散热体为铝散热体。

本实用新型的有益效果：本实用新型的LED灯珠，灯壳与灯罩之间通过螺纹连接，实现可拆卸安装，并且各个相同型号的灯壳与灯罩均为标准化生产，从而实现部件之间可以互换，那么当安装在灯壳上的基座和/或发光芯片出现故障时，更换其他一个灯壳即可，不需将灯罩也同时报废，以及当灯罩出现破损时，也只需更换灯罩即可，不需将灯壳报废，达到有效的节约材料的目的。进一步地，通过外连接体的内壁上开设环形密封槽，使得密封圈容置于环形密封槽内，那么在灯壳与灯罩拧紧的过程中就可以相互挤压密封圈，使得密封圈填充外连接体和内连接体之间的间隙，达到密封的目的，进而防止空气中的水分和灰尘等侵入灯壳内腐蚀基座和发光芯片，使得本实用新型的LED灯珠可以具有较长的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED灯珠的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10—灯壳 11—安装体 12—环形保护体

13—内连接体 20—基座 21—第一基体

22—第二基体 23—散热体 30—发光芯片

40—灯罩 41—外连接体 42—环形密封槽

50—密封圈 60—荧光粉层 70—环氧树脂胶层

131—第一内连接部 132—第二内连接部 231—散热槽

411—第一外连接部 412—第二外连接部。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种LED灯珠，包括灯壳10、用于与外界电路电性连接的基座20、发光芯片30、灯罩40和密封圈50，所述基座20安装于所述灯壳10上，所述发光芯片30安装于所述基座20上且与所述基座20电性连接，所述灯壳10上设有内连接体13，所述灯罩40上设有外连接体41，所述外连接体41的内壁上开设有环形密封槽42，所述外连接体41和所述内连接体13之间通过螺纹连接，所述密封圈50容置于所述环形密封槽42内且与所述内连接体13抵接。

具体地，本实用新型实施例的LED灯珠，灯壳10与灯罩40之间通过螺纹连接，实现可拆卸安装，并且各个相同型号的灯壳10与灯罩40均为标准化生产，从而实现部件之间可以互换，那么当安装在灯壳10上的基座20和/或发光芯片30出现故障时，更换其他一个灯壳10即可，不需将灯罩40也同时报废，以及当灯罩40出现破损时，也只需更换灯罩40即可，不需将灯壳10报废，达到有效的节约材料的目的。进一步地，通过外连接体41的内壁上开设环形密封槽42，使得密封圈50容置于环形密封槽42内，那么在灯壳10与灯罩40拧紧的过程中就可以相互挤压密封圈50，使得密封圈50填充外连接体41和内连接体13之间的间隙，达到密封的目的，进而防止空气中的水分和灰尘等侵入灯壳10内腐蚀基座20和发光芯片30，使得本实用新型实施例的LED灯珠可以具有较长的使用寿命。

在一个实施例中，如图1所示，所述外连接体41包括第一外连接部411和第二外连接部412，所述第二外连接部412连接于所述第一外连接部411下端的外侧，所述环形密封槽42开设于所述第一外连接部411下端的内侧，所述内连接体13包括上下层叠连接的第一内连接部131和第二内连接部132，所述第一外连接部411和所述第一内连接部131之间通过螺纹连接，所述第二外连接部412和所述第二内连接部132之间通过螺纹连接，所述密封圈50容置于所述环形密封槽42内，并且所述环形密封槽42的内壁挤压所述密封圈50填充所述第一外连接部411和所述第一内连接部131之间的间隙。具体地，第一外连接部411和第二外连接部412上均设有内螺纹，第一内连接部131和第二内连接部132上均设有外螺纹，灯壳10与灯罩40之间通过内螺纹和外螺纹相互拧合完成连接。通过将环形密封槽42开设在第一外连接部411下端的内侧，那么在将灯壳10与灯盖相互拧合时，就可以先将密封圈50套设在第一内连接部131的底端，然后将灯壳10和灯罩40拧合，直至环形密封槽42与密封圈50的外周抵接并挤压密封圈50，这样会安装更方便，减少密封圈50在灯壳10与灯罩40拧合时产生的阻尼，并且还可以达到更好的密封效果(此处的密封圈50的下端还可以填充第一外连接部411下端面和第二内连接部132上端面之间的间隙)。

在一个实施例中，如图1所示，所述灯壳10包括安装体11和连接于所述安装体11周缘的环形保护体12，所述基座20安装于所述安装体11上且位于所述环形保护体12的内侧，所述发光芯片30安装于所述基座20上且朝向所述灯罩40的一侧，所述第一内连接部131和所述第二内连接部132上下层叠地设于所述环形保护体12上，且所述第一内连接部131的外径小于所述第二内连接部132的外径。具体地，安装体11和环形保护体12共同围设形成一个凹腔，使得发光芯片30可位于该凹腔内得到有效保护并且形成一个发散光线的空间。其中，第一内连接部131和第二内连接部132上下层叠形成“凸”型结构分别与第一外连接部411和第二外连接部412连接。而在连接的过程中，由于密封圈50被挤压会产生一定的回弹力，那么通过第二外连接部412与第二内连接部132的连接就可以有效地抵抗该回弹力，防止灯壳10与灯罩40在长时间的使用过程中出现松动，达到稳定的使用效果。

在一个实施例中，如图1所示，所述发光芯片30的外周设置有荧光粉层60，且所述荧光粉层60位于所述环形保护体12的内侧。具体地，通过在发光芯片30的外周设置荧光粉层60，使得发光芯片30发出的光线在荧光粉层60的作用下可以更加完整地散射出去，使得该灯珠具有良好的光效。

在一个实施例中，如图1所示，所述荧光粉层60的外周封装有用于保护所述荧光粉层60的环氧树脂胶层70。具体地，通过在荧光粉层60的外周封装环氧树脂胶层70，可以有效地防止荧光粉层60被破坏，使得在灯罩40损坏时，该灯珠一样可以临时使用，从而可以在意外情况发生后需要继续照明时，可以争取一定的缓冲时间。

在一个实施例中，如图1所示，所述安装体11上设有环形安装槽，所述基座20包括第一基体21和第二基体22，所述第一基体21和所述第二基体22电性连接，所述第一基体21安装于所述第二基体22上且位于所述环形保护体12的内侧，所述第二基体22安装于所述环形安装槽内，所述发光芯片30安装于所述第一基体21上，所述发光芯片30通过金线与所述第一基体21电性连接。具体地，第一基体21和第二基体22上下层叠呈“凸”形状(第一基体21位于第二基体22上表面的中部)，那么在安装时，将第二基体22卡接在环形安装槽内，从而使得基座20可以稳固地安装在安装体11上，进而可以有效地减少因基座20松动产生电接触不良的情况发生，使用效果好。

在一个实施例中，如图1所示，所述基座20还包括散热体23，所述散热体23上端与所述第二基体22连接，所述散热体23的侧端与所述安装体11的下端抵接。具体地，散热体23与第一基体21连接并吸收热量后向外界散出，且散热部的外周与安装体11的外周平齐，从而不仅使得整个灯壳10的外观美观，而且可以使得散热部具有适当的散热面积与外界接触，达到良好的散热效果。

在一个实施例中，如图1所示，所述散热体23的下端开设有散热槽231。具体地，通过在散热体23的下端开设散热槽231，从而有效地增加散热体23与外界接触的散热面积，达到更加的散热效果。

在一个实施例中，所述散热体23为铝散热体。具体地，散热体23选用比热容较大的铝质材料制成，从而在使得散热体23可以迅速地吸收基座20上的热量在慢慢先外界散出，达到良好的散热效果，可以有效地延长灯珠的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。