1.一种LED灯珠，其特征在于：包括灯壳、用于与外界电路电性连接的基座、发光芯片、灯罩和密封圈，所述基座安装于所述灯壳上，所述发光芯片安装于所述基座上且与所述基座电性连接，所述灯壳上设有内连接体，所述灯罩上设有外连接体，所述外连接体的内壁上开设有环形密封槽，所述外连接体和所述内连接体之间通过螺纹连接，所述密封圈容置于所述环形密封槽内且与所述内连接体抵接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述外连接体包括第一外连接部和第二外连接部，所述第二外连接部连接于所述第一外连接部下端的外侧，所述环形密封槽开设于所述第一外连接部下端的内侧，所述内连接体包括上下层叠连接的第一内连接部和第二内连接部，所述第一外连接部和所述第一内连接部之间通过螺纹连接，所述第二外连接部和所述第二内连接部之间通过螺纹连接，所述密封圈容置于所述环形密封槽内，并且所述环形密封槽的内壁挤压所述密封圈填充所述第一外连接部和所述第一内连接部之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述灯壳包括安装体和连接于所述安装体周缘的环形保护体，所述基座安装于所述安装体上且位于所述环形保护体的内侧，所述发光芯片安装于所述基座上且朝向所述灯罩的一侧，所述第一内连接部和所述第二内连接部上下层叠地设于所述环形保护体上，且所述第一内连接部的外径小于所述第二内连接部的外径。
4.根据权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于：所述发光芯片的外周设置有荧光粉层，且所述荧光粉层位于所述环形保护体的内侧。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于：所述荧光粉层的外周封装有用于保护所述荧光粉层的环氧树脂胶层。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于：所述安装体上设有环形安装槽，所述基座包括第一基体和第二基体，所述第一基体和所述第二基体电性连接，所述第一基体安装于所述第二基体上且位于所述环形保护体的内侧，所述第二基体安装于所述环形安装槽内，所述发光芯片安装于所述第一基体上，所述发光芯片通过金线与所述第一基体电性连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于：所述基座还包括散热体，所述散热体上端与所述第二基体连接，所述散热体的侧端与所述安装体的下端抵接。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于：所述散热体的下端开设有散热槽。
9.根据权利要求7所述的LED灯珠，其特征在于：所述散热体为铝散热体。