技术编号：17969236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型半导体领域，尤其涉及一种引线框架及包含其的封装半导体元件。背景技术现有半导体元件通常通过银胶将芯片固定在引线框架上，银胶的数量对产品的质量具有很大的影响，银胶过少容易造成晶片与引线框架之间的结合强度不够容易造成断路，影响产品的可靠性，而银胶过多则会导致胶材溢出，造成打线时无法与引线架结合，造成电性失效。实用新型内容本实用新型实施例的目的在于：提供一种引线框架及包含该引线框架的封装半导体元件，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：提供一种引线框...
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