技术编号:17974739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路技术领域,具体涉及一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感。背景技术埋嵌技术是实现电路板小型化、高集成度和高性能的方法之一,其将有源器件(Active Devices,AD)或无源器件(Passive Devices,PD)埋嵌于板内或嵌入腔体中。采用该技术能够明显减少连接点、外部焊盘和导通孔数量,缩短导线长度,提升电路板集成度,还能降低印制电路板寄生电感。在传统表面贴装器件中,电感元件面积占印制电路板的表面积较大,因此电感元件是影响产品小型化的技术瓶颈之一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。