技术编号：17981537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文大体上涉及半导体装置，且更确切地说，涉及一种为了增强型粘合而应用于封装半导体装置的具有可控孔隙率的多组分纳米粒子层的结构和制造方法。背景技术基于其功能，半导体封装包含多种不同材料。采用形成为引线框和接合部的金属以用于机械稳定性以及导电性和导热性，且如聚合模制化合物的绝缘体用于包封和外观尺寸。在封装制造流程中，常规实践将半导体芯片附接到引线框带，以便将芯片连接到其各别引线，且随后以将组装的芯片包封在封装中，所述封装保护包封部分免受机械性损坏和如湿气和光的环境影响，同时提供无障碍电连接。在包封步...
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