技术编号:18020659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED芯片领域,具体而言,涉及一种切割固晶环。背景技术LED芯片生产是先将很多LED芯片做在一张整板上,将整板附在一张塑料薄板上,然后对整板进行切割。传统操作中通过下部吸住整板,这样对板进行固定,但在切割时会整板发生移位,造成切割不整齐。实用新型内容本实用新型的目的包括提供一种切割固晶环,其能够通过第一粘接部扩大吸附面积,使得整板在切割时的位置相对固定性好,且固定方便稳定。本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:一种切割固晶环,其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板,包...
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