一种切割固晶环的制作方法

本实用新型涉及LED芯片领域，具体而言，涉及一种切割固晶环。

背景技术：

LED芯片生产是先将很多LED芯片做在一张整板上，将整板附在一张塑料薄板上，然后对整板进行切割。传统操作中通过下部吸住整板，这样对板进行固定，但在切割时会整板发生移位，造成切割不整齐。

技术实现要素：

本实用新型的目的包括提供一种切割固晶环，其能够通过第一粘接部扩大吸附面积，使得整板在切割时的位置相对固定性好，且固定方便稳定。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部。环形固定部被配置为与切割机可拆卸连接。第一粘接部固定设置于环形固定部的中空内环，中空内环的面积大于整板的面积。第二粘接部与第一粘接部粘接连接以固定整板。

发明人发现，现有的对设置有LED芯片的整板切割时，是将整板附在一张塑料薄板上，再通过切割机对整板进行切割操作。通过在机器中进行真空吸附住整板，进行固定。但在切割时，整板会发生位移而导致切割整板的效果不整齐，影响产品的发光强度等质量。

据此发明人发明了一种切割固晶环，包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部。能够通过第二粘接部与第一粘接部粘接连接达到固定整板的目的。在整板与第一粘接部的位置相对固定的情形下，由于第一粘接部固定设置于环形固定部的中空内环，中空内环的面积大于整板的面积，所以第一粘接部与整板的投影面积比单纯的整板的投影面积大很多。

因此，切割固晶环能给整板带来更大的吸附受力面积，相当于整板在切割过程中受到更大的吸附力，从而能够使得整板在切割时的位置相对固定性好。而且环形固定部与所述切割机可拆卸连接，这样的固定整板的方式具有方便稳定的特点。

综上，这样的切割固晶环使得整板在切割时的位置相对固定性好，且固定方便稳定。

进一步地，第二粘接部与第一粘接部粘接连接以夹持整板；

第一粘接部具有第一开口，整板的面积大于第一开口的面积。

进一步地，第一开口的形状与整板的形状相同。

进一步地，第一开口的中心与整板的中心重合。

进一步地，第一粘接部具有第二开口；

整板的面积小于第二开口的面积；

整板固定设置于第二粘贴部，第一粘接部与第二粘接部粘接以固定整板。

进一步地，整板容置于第二开口。

进一步地，第一粘接部包括粘接膜。

进一步地，粘接膜包括硅胶膜。

进一步地，环形固定部具有外侧配合部，外侧配合部与切割机相互配合以实现环形固定部与切割机可拆卸连接。

进一步地，环形固定部包括金属环，金属环被配置为与切割机可拆卸连接。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

1、通过第一粘接部增大所受的吸附面积，进而增大吸附力；

2、通过第一粘接部与第二粘接部粘接连接以固定整板，固定方便；

3、通过环形固定部与所述切割机可拆卸连接，使得固定方便稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供切割固晶环的第一结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供切割固晶环的第一结构示意图；

图3为图2的一个视角的示意图；

图4为图3的装配示意图；

图5为本实用新型实施例提供切割固晶环的第三结构示意图；

图6为图5的一个视角的装配图。

图标：10-切割固晶环，100-环形固定部，110-中空内环，120-外侧配合部，200-第一粘接部，210-第一开口，220-第二开口，300-第二粘接部，20-整板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

图1为本实用新型实施例提供切割固晶环10的第一结构示意图，展示从第一粘贴部的一侧的切割固晶环10的结构示意图，具体为整板20的面积大于第一开口210的面积；

图2为本实用新型实施例提供切割固晶环10的第二结构示意图，展示从第二粘贴部的一侧的切割固晶环10的结构示意图；

图3为图2的一个视角的示意图，图4为图3的装配示意图，展示第二粘贴部、整板20和环形固定部100的连接关系的示意图。

请参照图1至图4，一种切割固晶环10，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板20，包括环形固定部100、第一粘接部200和第二粘接部300。环形固定部100被配置为与切割机可拆卸连接。第一粘接部200固定设置于环形固定部100的中空内环110，中空内环110的面积大于整板20的面积。第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接以固定整板20。

通过第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接达到固定整板20的目的。在中空内环110的面积大于整板20的面积的情况下，第一粘接部200固定设置于环形固定部100的中空内环110，通过第一粘接部200与整板20的位置的相对固定，从而带来比单纯的整板20的面积更大的吸附面积，从而第一粘接部200与整板20会受到吸附力比单纯的整板20的吸附力要大得多。在切割过程中，对整板20造成移动所需要克服的力更大，这样就改善整板20在切割时的位置相对固定性，使得整板20在切割时的位置相对固定性好。

且通过环形固定部100与切割机可拆卸连接，环形固定部100与第一粘接部200和整板20的位置的相对固定，使得固定方便稳定。

进一步地，请参照图1至图3，第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接以夹持整板20。第一粘接部200具有第一开口210，整板20的面积大于第一开口210的面积。

第二粘接部300与第一粘接部200粘接连接，将整板20夹持在中间，以达到固定整板20与第一粘接部200的目的。

具体操作中，先将第二粘接部300放在切割机中预设位置，然后设置有LED芯片的整板20放置在第二粘接部300上，相当于将整板20放置在预设位置。然后将切割固晶环10盖在整板20上。切割固晶环10的第一粘接部200与第二粘接部300粘接连接，第一粘接部200和第二粘接部300之间夹持有整板20。

具体地，第一粘接部200具有第一开口210。因为在切割机对整板20进行切割之后，整板20所对应的投影区域会被切割。当整板20所对应的投影区域大部分是第一开口210，当对设置有LED芯片的整板20进行切割时，会对第一粘接部200的整体保证最大的完整。设置第一开口210，即可以节省切割的能源损耗，还可以节省第一粘接部200的材料，节约成本。

具体地，整板20的面积大于第一开口210的面积，这样能在设置有第一开口210的前提下，达到第一粘接部200和第二粘接部300夹持整板20的目的。由于整板20的面积大于第一开口210的面积，在安装放置整板20和切割固晶环10的时候，可以确保整板20的四周的边缘与第一粘接部200和第二粘接部300都接触，确保第一粘接部200与第二粘接部300的粘接连接能够固定住整板20。

进一步地，请参照图1和图4，第一开口210的形状与整板20的形状相同，第一开口210的中心与整板20的中心重合。

在第一开口210与整板20的形状相同的情况下，在将切割固晶环10盖上整板20的时候，让第一开口210的中心与整板20的中心重合。具体的，为第一开口210的形心与整板20的形心重合，这样能够保证整板20的四周边缘与第一粘接部200的接触面积是同样的宽度的。第一粘接部200与第二粘接部300能够对整板20的四周的边缘，产生与各边缘周长相对应的粘接力，能够达到第一粘接部200、第二粘接部300与整板20之间的固定性良好。

进一步地，第一粘接部200包括粘接膜。第一粘接部200选择粘接膜，既能够节省成本，而且对粘接膜的切割简单，对切割整板20的过程不造成影响。粘接膜还易于进行整板20的固定操作。

进一步地，粘接膜包括硅胶膜。选择粘接性能强的硅胶膜作为粘接膜的选择。硅胶膜具有化学性质稳定、耐高温的特点，对切割整板20的过程具有良好的稳定性。

具体的，第二粘接部300也可以选择粘接膜的选择方式，包括硅胶膜。

进一步地，请参照图1，环形固定部100具有外侧配合部120，外侧配合部120与切割机相互配合以实现环形固定部100与切割机可拆卸连接。

通过环形固定部100的外侧配合部120与切割机中的预设机构进行配合，能够很好地实现切割固晶环10与切割机之间的可拆卸连接，且这种配合方式简单易操作，固定方便稳定。

进一步地，环形固定部100包括金属环，金属环被配置为与切割机可拆卸连接。金属环对整板20的切割过程影响小，且强度大、稳定性好，有利于整个切割过程的稳定性。

本实施例的工作流程如下：先将第二粘接部300放在切割机中预设位置，然后设置有LED芯片的整板20放置在第二粘接部300上，相当于将整板20放在预设位置。然后将切割固晶环10盖在整板20上，切割固晶环10通过环形固定部100的外侧配合部120与切割机中的预设机构进行配合。切割固晶环10的第一粘接部200与第二粘接部300粘接连接，第一粘接部200和第二粘接部300之间夹持有整板20。此时，保证第一开口210的中心与整板20的中心重合，提高第一粘接部200和第二粘接部300固定整板20的稳定性。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

1、通过第一粘接部200的设计，增大吸附面积，增大整板20与第一粘接部200所受的吸附力；

2、通过第一粘接部200与第二粘接部300粘接连接以固定整板20，固定方便；

3、通过环形固定部100与所述切割机可拆卸连接，使得固定方便稳定；

4、包括金属环的环形固定部100，增强切割过程的稳定性；

5、第一粘接部200上的开口设置节省成本。

实施例2

请参照图5和图6，为本实用新型的本实施例提供一种切割固晶环10。图5为本实用新型实施例提供切割固晶环10的第三结构示意图，图6是图5的一个视角的装配图，图5具体地展现整板20的面积小于第二开口220的面积。

本实施例提供一种切割固晶环10，其与第一实施例的切割固晶环10大致相同，二者的区别在于本实施例的第一粘接部200、第二粘接部300与整板20之间的连接关系。

请参照图5,进一步地，第一粘接部200具有第二开口220。整板20的面积小于第二开口220的面积，整板20固定设置于第二粘贴部，第一粘接部200与第二粘接部300粘接以固定整板20。整板20容置于第二开口220。

由于整板20的面积小于第二开口220的面积，整板20容置于第二开口220。可以完成对整个整板20的切割的过程，而不会残余整板20的四周边缘不切割。这样节省整板20的材料消耗。

这种实施方式，需要先将设置有LED芯片的整板20固定设置在第二粘贴部上，可以通过挤压、打孔固定、粘接等方式。然后将第二粘贴部放置在预设位置，再盖上切割固晶环10，通过环形固定部100的外侧配合部120与切割机中的预设机构进行配合，提高设置有LED芯片的整板20在切割过程中的稳定性。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。