1.一种切割固晶环，其与切割机相互配合以实现切割设置有LED芯片的整板，其特征在于：
包括环形固定部、第一粘接部和第二粘接部；
所述环形固定部被配置为与所述切割机可拆卸连接；
所述第一粘接部固定设置于所述环形固定部的中空内环；
所述中空内环的面积大于所述整板的面积；
所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接连接以固定所述整板。
2.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：
所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接连接以夹持所述整板；
所述第一粘接部具有第一开口，所述整板的面积大于所述第一开口的面积。
3.根据权利要求2所述的切割固晶环，其特征在于：
所述第一开口的形状与所述整板的形状相同。
4.根据权利要求3所述的切割固晶环，其特征在于：
所述第一开口的中心与所述整板的中心重合。
5.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：
所述第一粘接部具有第二开口；
所述整板的面积小于所述第二开口的面积；
所述整板固定设置于所述第二粘接部，所述第一粘接部与所述第二粘接部粘接以固定所述整板。
6.根据权利要求5所述的切割固晶环，其特征在于：
所述整板容置于第二开口。
7.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：
所述第一粘接部包括粘接膜。
8.根据权利要求7所述的切割固晶环，其特征在于：
所述粘接膜包括硅胶膜。
9.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：
所述环形固定部具有外侧配合部，所述外侧配合部与所述切割机相互配合以实现所述环形固定部与所述切割机可拆卸连接。
10.根据权利要求1所述的切割固晶环，其特征在于：
所述环形固定部包括金属环，所述金属环被配置为与所述切割机可拆卸连接。