技术编号：18090006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用电浆处理的COF或COP的整合制造机构。背景技术现有技术中以COF(chip on film)或COP(chip on plastic)的工艺在一软板或塑料板上形成被动组件与主动IC。如图1至图5所示，现有技术的COF或COP的被动组件卷带工艺与主动IC工艺整合技术中，主要将一软板或塑料板10’卷绕于一左侧滚筒21’及一右侧滚筒22’的间。其中该软板或塑料板10’由一驱动装置23’驱动而由该左侧滚筒21’向右侧滚筒22’移动并缠绕在该右侧滚筒22’...
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